Samsung débute la production de masse de la mémoire UFS 2.0 en 32, 64 et 128 Go

L’annonce faite aujourd’hui par Samsung n’est pas une surprise. En effet, lors de la présentation de sa puce eMMC 5.1 de 64 Go, le géant coréen nous avait prévenus qu’une annonce relative à la mémoire UFS était en préparation. En fin d’année dernière, les rumeurs allaient dans le même sens en indiquant que Xiaomi et Samsung intégreraient en 2015 des puces UFS en lieu et place des puces eMMC pour le stockage des données. L’objectif : augmenter de manière considérable les performances en lecture et en écriture des smartphones et des tablettes tout en abaissant la consommation par rapport aux puces eMMC. L’UFS sera réservé aux terminaux haut de gamme alors que les appareils entrée de gamme et milieu de gamme se contenteront de l’eMMC.

Ainsi, Samsung annonce que les trois puces de 32, 64 et 128 Go disposent de performances de premier plan. Elles peuvent lire des données aléatoires à un rythme de 19 000 IOPS (opérations entrées-sorties par seconde) et les écrire à 14 000 IOPS. C’est mieux que la puce 64 Go d’eMMC 5.1 avec des chiffres respectifs de 11 000 IOPS et 13 000 IOPS. Toutefois, Samsung n’a pas précisé les débits maximums en lecture et écriture séquentielle (edit : le site de Samsung indique 350 Mo/s en lecture et 150 Mo/s en écriture), on sait juste que la bande passante de l’UFS 2.0 est de 1,2 Go/s contre 400 Mo/s pour l’eMMC 5.1. La firme s’est contentée d’annoncer des performances similaires à un SSD. Quant à la consommation d’énergie, Samsung annonce une réduction de 50% par rapport à l’eMMC 5.0. Un chiffre qui nous laisse légèrement dubitatifs.

Pour arriver à de tels résultats, le fonctionnement de la mémoire UFS a totalement été revu. On passe ainsi d’une interface parallèle à une interface série (LVDS) qui permet au contrôleur de gérer l’écriture en même temps que la lecture. Le command queing est supporté, tout comme sur l’eMMC, mais l’architecture bâtie autour du SCSI devrait augmenter les performances de cette fonctionnalité. Pour rappel, elle permet de créer une file d’attente pour les données à traiter et de les trier par ordre d’importance.

Enfin, Samsung va proposer ses trois puces avec le module ePoP (embeded package on package) que l’on connaît depuis le début du mois. La technique utilisée par Samsung permet de caser la puce d’UFS (ou d’eMMC) directement sur le SoC, au-dessus de la mémoire vive. Ainsi, le SoC, la mémoire vive et la puce d’UFS ou d’eMMC ne font qu’une pour économiser de la place sur la carte mère. Avec des capacités de 32, 64 et 128 Go, Samsung s’adresse clairement au haut de gamme et il est fort probable que l’on voit cette mémoire au sein du Galaxy S6 qui sera présenté ce dimanche à Barcelone pour le Mobile World Congress.