Huawei pourrait utiliser des puces Snapdragon pour ses prochains smartphones

 
Alors que Huawei n’a plus le droit de collaborer directement avec son fournisseur de semi-conducteurs, TSMC, il pourrait le faire indirectement si Qualcomm parvient à obtenir une licence dérogatoire auprès du gouvernement américain.
Kirin 990
La puce Kirin 990 de Huawei // Source : Geoffroy Husson

Dans le domaine des processeurs pour smartphones, on connaît Samsung qui développe ses puces Exynos, mais la plupart des autres autres modèles, qu’il s’agisse des Snapdragon de Qualcomm ou des Kirin de Huawei, sont en fait fabriqués par TSMC, un fondeur taïwanais.

C’est justement ce partenariat entre TSMC et Huawei qui est au centre de bien des enjeux pour l’avenir du constructeur chinois de smartphones. En effet, à la demande du gouvernement américain, TSMC n’a désormais plus le droit de collaborer avec Huawei à la fabrication de ses puces pour smartphones de la marque Hisilicon Kirin, une mesure qui a été confirmée ce jeudi par le fondeur taïwanais.

TSMC ne fournira plus de semi-conducteurs à Huawei après le 14 septembre

Comme le rapporte le site japonais Nikkei, TSMC a en effet indiqué « avoir suspendu l’acquisition de nouvelles commandes de son client clé Huawei pour se mettre en conformité avec la régulation sur les exportations américaines ». Cela fait donc deux mois que TSMC n’a pas pris de nouvelles commandes de la part de Huawei, depuis le 15 mai dernier plus précisément comme l’a indiqué le président du conseil d’administration de TSMC, Mark liu. « Nous ne prévoyons pas d’envoyer de tranches de semi-conducteurs à Huawei après le 14 septembre », indique également le cadre de TSMC.

Concrètement, cela signifie que les deux entreprises peuvent donc continuer à travailler ensemble, notamment pour honorer les contrats en cours, pendant encore deux mois. Néanmoins, d’ici le 14 septembre, il faudra nécessairement que Huawei trouve un autre fournisseur pour fournir les semi-conducteurs nécessaires au développement de ses puces mobiles. Cela risque de poser des problèmes pour les deux prochains smartphones haut de gamme du constructeur, le Huawei Mate 40, attendu en fin d’année, et le Huawei P50, qui devrait être lancé en début d’année 2021.

Huawei pourrait travailler avec Qualcomm

Comme pour les entreprises américaines, une des solutions pour Huawei serait de travailler avec un fabricant de SoC qui puisse obtenir une licence dérogatoire auprès de l’administration américaine. Selon un analyste, ce pourrait être le cas de Qualcomm, l’équipementier américain. Si celui-ci ne fabrique pas directement ses semi-conducteurs — passant lui aussi par TSMC pour cette tâche — il aurait des chances de se voir accorder une licence par Washington, indiquait en mai dernier John Vinh du cabinet KeyBanc Capital.

Comme l’indique le leaker Teme, généralement bien informé sur les projets de Huawei, on pourrait ainsi avoir, en fin d’année, plusieurs versions du Huawei Mate 40, avec des puces Kirin de Huawei, développées avec TSMC, pour le marché chinois, et des puces Qualcomm Snapdragon pour le reste du monde. L’année suivante, pour les P50 et Mate 50, Huawei devrait donc passer par un fournisseur tiers, qu’il s’agisse des puces Qualcomm Snapdragon ou d’un autre fondeur comme le Chinois Smic.


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