Si des industriels rivalisent pour concevoir des systèmes de charge toujours plus rapides pour recharger nos appareils au plus vite, la solution idéale pourrait finalement venir de notre propre corps et sa chaleur. C’est la piste qu’explore une équipe de chercheurs à l’Université de technologie du Queensland à Brisbane, en Australie, rapporte Ars Technica.
Un dispositif thermoélectrique novateur
C’est dans la prestigieuse revue scientifique Science que le chercheur Zhi-Gang Chen et son équipe ont publié les conclusions de leurs recherches sur ce procédé.
Baptisés F-TED, ces dispositifs thermoélectriques flexibles transforment l’énergie thermique en énergie électrique. Jusqu’à présent, leur coût élevé, leur faible efficacité et leur rigidité limitaient leur utilisation. L’équipe de Chen a surmonté ces obstacles en utilisant du tellurure de bismuth, un matériau employé dans les systèmes de refroidissement électronique. Intégré à un film ultrafin d’un micron d’épaisseur, ce matériau a permis de concevoir un dispositif à la fois flexible et peu coûteux, avec des résultats prometteurs :
L’énergie générée par le film thermoélectrique flexible que nous avons créé ne suffirait pas à recharger un smartphone, mais devrait suffire à alimenter une montre connectée.
Zhi-Gang Chen
En intégrant de très petits bâtonnets de tellure, l’équipe de Chen a été capable de créer un dispositif fonctionnant 34 fois mieux que ses prédécesseurs, indique Ars Technica. « À notre connaissance, nous détenons un record actuel dans ce domaine », déclare Chen.
Une révolution industrielle
Plus qu’une avancée scientifique majeure, ce nouveau dispositif pourrait déjà trouver une application industrielle. Chen rapporte que ces nouveaux dispositifs pourraient être intégrés dans le bracelet d’une montre connectée pour utiliser notre chaleur corporelle, mais aussi au sein des puces des appareils électroniques.
En effet, si ce dispositif est capable de générer de l’électricité à partir de l’énergie thermique, il est aussi capable de refroidir les composants sur lesquels il est appliqué. « Nous avons démontré que notre dispositif pouvait atteindre une chute de température de 11,7 kelvins [-261,45 °C] sans aucun dissipateur thermique [et] avec un très faible courant d’entrée », explique Chen
Si ces avancées sont plus que prometteuses, le chemin est encore long. Zhi-Gang Chen et son équipe souhaitent encore améliorer la flexibilité de leur matériau et réfléchissent encore à son intégration au sein d’appareils et procédés industriels existant avant d’envisager une production à grande échelle.
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