CES 2014 : Intel revisite le vide-poche

Vide-poches, nom masculin : « Petit meuble dont on se sert pour y déposer les objets qu’on porte habituellement dans les poches« . À la vitesse où nos poches se garnissent d’objets électroniques, Intel a saisi l’occasion pour présenter à Las Vegas le Smart Bowl, un récipient connecté dédié à la recharge électrique de nos petits gadgets quotidiens.

Avant-dernier jour au CES 2014, et toujours autant d’objets connectés. Nous avons évoqué sur FrAndroid l’annonce de MediaTek et sa solution de rechargement multi-mode sans fil. Une nouvelle pierre à l’édifice avec ce vide-poche chargeur sans fil conçu par Intel. Par le biais de la technologie de la résonance magnétique, le bol rechargera tous les appareils électroniques (compatibles) déposés en son sein. On vous l’accordera : avec ses 10 pouces de diamètre (soit 25,4 centimètres), ce récipient tient plus du bol que d’un petit vide-poche. Élaboré par Intel, qui tire les bénéfices de son partenariat avec A4WP (Alliance for Wireless Power), le Smart Bowl n’est qu’un prototype présenté lors de la grande messe de l’électronique de Las Vegas. Mais les jalons du concept sont posés, d’autant plus que la recharge sans-fil a de bonnes chances de prospérer. Il suffit de compter le nombre d’objets électroniques de notre futur quotidien : smartphone, phablettes, bracelets ou montres connectés (et autres traqueurs d’activité), haut-parleurs et casques bluetooth…