Intel dévoile les Atom x3, x5 et x7, avec du Cherry Trail en 14 nm et du SoFIA

Intel a divisé sa gamme en trois segments : l’entrée de gamme avec les Atom x3 (jusqu’à environ 200 dollars), le milieu de gamme avec les Atom x5 (à partir de 200 dollars) et les Atom x7 pour le haut de gamme. Le segment des convertibles premium reste toutefois réservé aux Core M que l’on connaît depuis le mois de septembre dernier. Les Atom x7 pourront donc être utilisés dans les tablettes ou les convertibles peu puissants.

Atom x3 : le modem enfin intégré au SoC

L’Atom x3 est le projet qui était auparavant connu sous le nom de SoFIA. Auparavant, les SoC d’Intel n’intégraient pas de modem et il fallait passer par une seconde puce, augmentant la consommation des appareils et les contraintes liées à la taille. Désormais, les Atom x3 C3000 intègrent la partie modem directement dans le SoC. Intel a dévoilé trois références : Atom x3-C3130 (SoFIA 3G), Atom x3-C3230RK (SoFIA 3GR) et Atom x3-c3440 (SoFIA LTE). Intel ne l’a pas précisé mais on imagine que toute la gamme utilise les coeurs Silvermont de génération actuelle contrairement aux Airmont utilisés par les Atom Cherry Trail x5 et x7. Pour la gravure,

De nombreuses différences distinguent ces trois puces. Le SoC SoFIA 3G est le plus simple et le plus dépouillé : deux coeurs cadencés à 1 GHz, un Mali-400 MP2 en guise de GPU, le support de la LPDDR2 (32 bits), des puces d’eMMC 4.41, et le support de la 3G (HSPA+ à 21 Mbps). La puce SoFIA 3GR comporte quant à elle quatre coeurs cadencés à 1,2 GHz, un Mali-450 MP4, le support de la LPDDR2 et 3 (32 bits), des puces eMMC 4.51 avec un modem qui ne change pas avec le support de la norme HSPA+. Pour le Wi-Fi et le Bluetooth, les deux puces se limitent respectivement à la version 802.11 b/g/n et 4.1.

Le SoFIA LTE est le plus intéressant de la gamme puisque les quatre coeurs cadencés à 1,4 GHz sont accompagnés d’un Mali-T720 MP2, du support de la LPDDR3 (32 bits), de l’eMMC 4.51 et du NFC ainsi que de la 4G de catégorie 6. La puce Wi-Fi supporte la norme 802.11 a/b/g/n/ac et le Bluetooth 4.1.

Au niveau des performances, Intel compare les deux Atom x3 3G aux Snapdragon 200 et MediaTek MT6582 avec des performances qui seraient respectivement 1,5 et 1,8 fois supérieurs pour le C3130 et le C3230. Pour le SoFIA LTE, Intel compare sa puce au Snapdragon 410 et estime qu’elle sera 1,6 fois plus performante. Il faudra bien sûr vérifier dans la pratique, l’outil utilisé était MobileXPRT.

Intel s’est déjà associé avec 19 OEM ou ODM pour ses Atom x3 dont Pegatron, Jolla, Compal ou encore Asus.

Atom x5 et x7 : Cherry Trail en 14nm

Les puces Atom x5 et x7 sont destinés aux tablettes et convertibles Android et Windows entrée / milieu de gamme, de 119 à 499 dollars. Ils inaugurent les coeurs Airmont qui font la spécificité de ces Atom Cherry Trail, contre Silvermont sur les Bay Trail. L’autre spécificité, c’est leur gravure en 14nm contre 22nm sur les actuels Atom Bay Trail.Ils inaugurent également le GPU Intel HD de 8ème génération qui devrait permettre un gain de performance en hausse. Intel n’avance pas de chiffres techniques précis mais uniquement des performances deux fois plus élevées que l’actuel Atom Z3795 sous GFXBench et 50% de performances supplémentaires sous 3DMark Ice Storm Unlimited.

Pour la partie modem, il est possible de coupler aux Atom x5 et x7 l’actuelle gamme de modem XMM 726x de catégorie 6.

Le fondeur a trouvé des partenaires pour intégrer ces deux gammes d’Atom Asus, Acer, Lenovo, Dell, Toshiba et HP pour des produits qui seront commercialisés au cours de ce premier semestre.

Intel XMM 7360 : le modem catégorie 10 d’Intel

Pour succéder à la gamme de modem XMM 726x de catégorie 6, Intel dévoile les modem de 3ème génération XMM 7360. Ils supportent l’agrégation de trois porteuses pour atteindre un débit descendant jusqu’à 450 Mbps. Le modem gère les fonctionnalités LTE Broadcast, VoLTE et Dual SIM. Ce modem sera disponible dans les appareils au cours du second semestre 2015.

Intel continue l’assaut du segment mobile

Avec les Atom x3, le fondeur continue son attaque pour se faire une place de choix sur le segment mobile. Toutefois, la mécanique n’est pas encore très bien huilée puisque ces puces ne sont toujours pas gravées par Intel en 14nm mais par TSMC en 28nm. Il reste donc encore du chemin à parcourir pour qu’Intel puisse proposer des SoC avec modem intégré qui n’ont rien à envier aux autres processeurs du géant ou même à ceux de la concurrence.