SMIC : Qualcomm s’associe à un fondeur chinois pour du 28 et 14nm

SMIC est le premier fondeur chinois, mais à du mal à attirer les clients face à des poids lourds du secteur comme le Taïwanais TSMC ou le coréen Samsung. Pour rappel, un fondeur est une entreprise qui grave les puces, que ce soit un SoC, de la mémoire vive, de la mémoire flash, etc. Qualcomm et Huawei sont des concepteurs fabless, ce qui signifie qu’ils ne disposent pas de fonderies capables de graver leurs puces. On comprend alors mieux l’intérêt pour eux d’investir dans un fondeur. Toutefois, il nous parait peu probable que Huawei et Qualcomm utilisent dès à présent SMIC pour graver leurs puces. En effet, SMIC grave pour le moment en 28nm, un process qui commence à se faire vieux, face au 20nm de TSMC / Samsung et le 14nm du géant coréen. Le 16nm FinFET de TSMC arrivera, quant à lui, d’ici quelques mois.

Chez SMIC, la production de semi-conducteurs en 14nm est prévue pour 2020, soit un retard d’environ 5 ans sur la concurrence. Ce nouvel investissement devrait accélérer l’arrivée de nouveaux process de fabrication chez SMIC et il est probable que sur le long terme, Huawei et Qualcomm utilisent les lignes de production chinoises pour les futures puces. L’Imec (Institut de microélectronique et composants) a pour mission de mettre au point les futurs process à partir du 14nm.

Ce nouvel investissement de la part de Qualcomm s’intègre dans une politique un peu plus globale. En effet, au début du mois, le géant de San Diego s’était associé au chinois Allwinner pour pénétrer plus facilement le marché chinois avec les Snapdragon 210 et 410. Si l’on prend en compte l’amende record infligée par la Chine à Qualcomm en février dernier, le papa des Snapdragon investit massivement dans l’Empire du Milieu.