Pour réduire la consommation des puces, ARM et TSMC s’allient sur la gravure en 7 nm

ARM est une entreprise anglaise spécialisée dans la conception d’architectures RISC, que l’on trouve sous forme de cœurs dans les processeurs mobiles, les fameux Cortex. L’entreprise développe alors des cœurs et les concepteurs de puces, à l’image de MediaTek, Qualcomm ou encore Sasmung intègrent ensuite ses cœurs au sein de processeurs. Les concepteurs de puces doivent ensuite passer par des fondeurs, comme Samsung, TSMC ou encore GlobalFoundries pour faire graver leurs puces, c’est-à-dire les créer physiquement.

Cette étape est très importante, mais aussi très difficile, puisque si elle est bien maîtrisée, elle va permettre de contenir au maximum la consommation de la puce, en évitant autant que possible les courants de fuite. Pour le moment, les puces mobiles sont gravées en 16 ou 14 nm, mais on parle déjà des gravures en 10 et 7 nm.

Faciliter le travail des concepteurs

ARM et TSMC viennent en effet d’annoncer un partenariat technologique sur la gravure en 7 nm, en plus des partenariats déjà existants sur les nodes 16 et 10 nm. L’idée est de créer des masques (les outils utilisés pour graver les processeurs) pour les cœurs Cortex qui pourront alors être très facilement gravés en 7 nm par les concepteurs de puces mobiles. Il faudra tout de même que les concepteurs réalisent quelques adaptations des masques, mais le plus gros du travail sera déjà réalisé.

Les avantages du 7 nm

Au niveau de la feuille de route, l’arrivée de la gravure en 10 nm chez TSMC – mais aussi Samsung – est prévue pour la fin de l’année, notamment avec l’Apple A10 de l’iPhone 7. La gravure en 7 nm, quant à elle, est prévue pour 2017. Les fondeurs n’ont pas encore communiqué de chiffres de performances, mais il semblerait que la différence, en terme de consommation et des performances, entre une gravure en 16/14 nm et une gravure en 10 nm devrait être supérieure à celle existante entre les gravures en 20 nm et 16/14nm.