TSMC aurait-il suffisamment distancé Samsung Foundry sur le plan technologique pour en être débarrassé pour de bon ? Alors que le géant coréen est en retard sur les livraisons de puces 5 nm, au point de mettre en péril les récentes commandes passées par Qualcomm, son concurrent taïwanais TSMC évoque une percée sur le terrain du 2 nm. Vraisemblablement porté par une nouvelle technologie d’empilement 3D, le « MBCFET » (Multi-bridge channel field-effect transistor), la gravure en 2 nm de TSMC pourrait arriver sur le marché à l’heure, et avec un nouveau bond en avant sur le plan des performances et de la maîtrise énergétique (entre 30 et 40 % de performances en plus, pour une consommation réduite de 20 à 30%, selon le Président de TSMC).
Ce protocole 2 nm pourrait ainsi entrer en phase de production « à risques » en 2023, pour un début de commercialisation à grande échelle dès 2024. Cette production serait notamment assurée par une nouvelle usine annoncée par TSMC, et spécialement bâtie pour cette nouvelle finesse de gravure.
TSMC également en marche sur le 1 nm ?
D’après Patently Apple, Samsung resterait pour sa part à la traîne sur son rival, et ce « sur tous les fronts importants actuels et futurs ». Une phrase qui pourrait en dire long, mais qui n’est en rien réjouissante. Si Samsung perd le fil, c’est une dangereuse situation de quasi monopole que nous pourrions connaître sur les procédés les plus avancés. TSMC serait en effet le seul à pouvoir délivrer aux fabricants de smartphones, de SoC, de processeurs ou encore de cartes graphiques les dernières finesses de gravure pour leurs produits respectifs.
Ci-dessus, une vidéo de démonstration de la structure MBCFET, également à l’étude chez Samsung, et basée sur le principe du « Gate-all-Around » (GAA)
« Nous sommes optimistes quant au taux de rendement de la production d’essai au cours du second semestre 2023, qui atteindra 90 %. Cela nous permettra de continuer à remporter des commandes importantes auprès de grands fabricants tels qu’Apple et Huida à l’avenir », a notamment indiqué TSMC au sujet du 2 nm, confirmant ainsi la bonne tenue d’un planning ouvertement diligent.
Si TSMC doit encore lancer un premier affinage de son actuel protocole de gravure en 5 nm, puis s’attaquer au lancement du 3 nm avant de retrousser pleinement ses manches pour le 2 nm en 2023 – 2024, le fondeur avancerait aussi tranquillement ses pions sur le procédé 1 nm. C’est du moins ce qu’estimait déjà en avril Patently Apple. Apple, Qualcomm, Huida et Supermicro seraient du reste parmi les premiers à se positionner sur ces futurs protocoles de gravure.
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Des transistors avec des pistes plus petite que les atomes ... cela parait difficile ...
Très joli article...Wikimedia 😂😂 Encore du vent et toujours du vent, en parlant de vent, on en parle de Samsung qui a défoncé TSMC avec le contrat des GPU NVIDIA, la pillule est pas bien passée chez frandroid !
Après les nanomètres c'est les picomètres. Et avant ça, ils devront faire 0.9nm, 0.8nm... Non ?
Après les nanomètres c'est les picomètres. Et avant ça, ils devront faire 0.9nm, 0.8nm... Non ?
On est déjà en 2024 ? Sinon TMSC basé sur les licences de Samsung, ce n'est pas un retard de Samsung, c'est juste voulu.
Va t'on arriver à des 0.001nm et moins ?
Quand les deux arriveront à 1nm, il y aura plus de vainqueur ;)
A taille de puce équivalente (normée par la taille des tel et des socket), une finesse de gravure apporte un gain de place et donc la possibilité de mettre beaucoup plus de transistor et donc de puissance. Donc on peut avoir des puces de même puissance à finesse de gravure différente mais ça n'a aucun intêret et les fondeurs le savent parfaitement.
Wow decu de savoir que l article est traduit sans etre relu et adapté :(
Samsung est endurant et possède bcp de ressources. Le coréen rattrapera tôt ou tard le taïwanais.
Source chinoise à l'origine, Nvidia est traduit Huida du chinois vers le francais...
Je confirme ...
Non serieux ?
Erreur de Google trad, C'est Nvidia qu'il faut lire...
A voir mais la finesse de gravure permet surtout aux processeurs de moins chauffer, le gain en puissance n est pas aussi flagrant (la question des cœurs, la fréquence, et toutes sortes d autres paramètres entrent aussi en compte). Dans une machine desktop, la présence de ventilateur n est pas un problème, dans un smartphone, elle est rédhibitoire. D ailleurs AMD en mono cœur et donc essentiellement en usage jeux vidéo ne fait pas mieux qu Intel en terme de fréquence avec une finesse de gravure meilleure. Bien sûr que c est mieux, mais ça ne fera pas forcément la différence en terme de puissance. Sinon, les SOC de smartphones actuels graves en 7 nm seraient Bcp plus puissants que des CPU de PC gravés en 10 nm... Par contre, la consommation n a rien à voir...
Pas dit que Samsung s'en remette ! Sinon moi je veux du 1 nm, sinon next !
Et si on gravait l'équivalent de la 3090 en 2 nm... on aurait de quoi balancer bcp plus avec la même puissance 350W et même refroidissement
Pour des machines desktop, la finesse de gravure ne fait pas tout, loin de là... Dans l'exemple des GPU, même à 2 nm, un SoC mobile pour smartphone aura du mal à faire aussi bien qu'une RTX 3090 gravée en 7 nm mais qui consomme 350W et refroidi par plusieurs ventilateurs et qui dispose d'une quantité de mémoire vidéo bien plus importante. Ce n'est tout simplement pas le même marché ni les mêmes buts.
Huida je n'avais jamais entendu parlé ^^ Quelqu'un connait des produits ou intégration connue lié a cette société ?
Même en étant distancé sur la finesse de gravure, vu l'énorme marché des puces ARM ils auraient sans doute largement de quoi faire, avec en plus la possibilité de rattraper leur retard. En revanche pour Intel. .
Et que dire de Intel complétement a la ramasse sur la finesse de gravure de leurs CPU...
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