AMD annonce « les meilleurs processeurs au monde pour PC Copilot+ »

AMD présente ses nouvelles puces pour PC portables, les Ryzen AI 300, qui promettent des gains de performance conséquents par rapport à ses concurrents et surtout la puce IA la plus performante du marché.

C’est au salon Computex qu’AMD a dévoilé sa nouvelle architecture Zen 5 pour processeurs desktop et mobile. Pour les PC portables, le constructeur affirme proposer les « meilleurs processeurs du monde pour PC Copilot+ », un véritable pied de nez aux récentes puces Snapdragon X présentées récemment par Qualcomm.

Des processeurs pour PC IA, mais pas que

Avant même de parler de l’architecture Zen 5 pour ses processeurs mobiles, AMD met l’emphase sur son tout nouveau NPU, sa puce dédiée aux traitements neuronaux. Intitulée XDNA 2, celle-ci atteint les 50 TOPS (Trillions Operations per Second) et dépasse à la fois les prérequis de Microsoft pour les expériences Copilot+, mais aussi tous ses concurrents qui plafonnent à 45 TOPS pour Qualcomm et 38 TOPS pour la puce M4 d’Apple.

AMD promet ainsi une efficacité énergétique pouvant doubler, le NPU déchargeant le processeur des différentes tâches de Windows 11 liées à l’IA. De plus, le constructeur exploite dans sa puce la performance d’un calcul en 8-bit (INT8) avec la précision du 16-bit (FP16), le meilleur des deux mondes.

Pour le reste, ces Ryzen 300 se reposent sur des cœurs Zen 5 jusqu’à 15 % plus performants au sein de deux puces : le Ryzen AI HX370 avec 12 cœurs et 24 threads pouvant turbo jusqu’à 5,1 GHz (36 Mo de cache L2 et L3) et le Ryzen AI 9 H365 et ses 10 cœurs et 20 threads plafonnant à 5 GHz (34 Mo de cache L2 et L3).

AMD veut se payer les Snapdragon X et l’Apple M3

Sans trop de surprise, AMD a visiblement le tout nouveau Snapdragon X Elite en ligne de mire et annonce des gains de performance allant de 5 à 60 % selon les différents benchmarks, « sans émulation nécessaire » précise le constructeur.

Même son de cloche dans ses comparaisons avec Intel et surtout l’Apple M3 sur le segment des ultraportables, avec des performances multitâches supérieures de 70 % par rapport à la puce d’Apple et même 98 % en rendu 3D sur Blender.

AMD n’a cependant pas été très bavard sur deux points : son architecture GPU intégrée RDNA 3.5 pouvant embarquer jusqu’à 16 unités de calcul et surtout, l’efficacité énergétique de ses nouvelles puces et l’autonomie potentielle. Sachant que l’enveloppe thermique annoncée peut grimper jusqu’à 54W, à l’instar des processeurs mobiles Zen 4 avec NPU, on peut s’attendre à des performances similaires.

Comme pour la gamme Ryzen 9000 sur desktop, ces nouveaux processeurs mobiles sont attendus en juillet dans de premiers PC portables déjà annoncés par des constructeurs comme Asus, MSI ou encore Acer.