
Les puces Zen 6 auraient droit à une augmentation significative du nombre de cœurs, un véritable bond en avant pour AMD. Les informations provenant de ChipHell et de Moore’s Law Is Dead suggèrent que les processeurs Ryzen basés sur l’architecture Zen 6 utiliseront des matrices de cœurs (CCD) de 12 cœurs, contre 8 pour les générations Zen 3, 4 et 5. Cette nouvelle approche permettrait aux processeurs de bureau AM5 d’atteindre 24 cœurs, tout en conservant la compatibilité avec le socket actuel.


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Au-delà du nombre de cœurs, AMD prévoit d’équiper ses processeurs haut de gamme d’un cache L3 allant jusqu’à 96 Mo, soit 4 Mo par cœur. Cette capacité, similaire aux configurations Zen 5 existantes, est finalement une bonne nouvelle : AMD ne sacrifiera pas la taille du cache au profit du nombre de cœurs.
Une nouvelle ère pour les processeurs grand public
Les Ryzen Zen 6, dont la sortie est prévue pour 2026, devraient bénéficier d’une gravure plus fine que l’actuelle gravure 4 nm de TSMC. Il est probable qu’AMD opte pour le procédé N3P (gravure 3 nm) de TSMC, bien que le N2 (gravure 2 nm) soit disponible à ce moment-là.
Les versions destinées au gaming intégreront la technologie 3D V-Cache, déjà présente sur certains modèles actuels. Cette fonctionnalité pourrait également équiper des processeurs pour ordinateurs portables dotés de puces graphiques intégrées.
AMD prépare également une refonte de ses APU standard avec l’adoption d’une approche en chiplets. Le « Medusa Point », destiné aux ordinateurs portables, devrait comporter un CCD Zen 6 de 12 cœurs et une puce d’entrée/sortie (IOD) de 200 mm², intégrant huit groupes de travail RDNA, un contrôleur mémoire 128 bits et un NPU puissant. La version bureau, baptisée « Medusa Ridge », pourrait utiliser jusqu’à deux CCD Zen 6 de 12 cœurs dans le format AM5, avec un IOD de 155 mm² sans GPU intégré avancé, mais potentiellement doté d’un grand NPU.
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