Les deux prochaines générations d’iPhone partageraient une caractéristique décevante

Selon des informations en provenance de Trendforce, Apple ne serait pas en mesure d’exploiter la gravure en 2 nm de son partenaire industriel TSMC avant au moins deux longues années. Le cabinet d’analyse rapporte en effet que le géant taïwanais du semi-conducteur, premier fondeur indépendant au monde, ne délivrerait pas son procédé 2 nm à grande échelle avant au moins 2026, préférant dans l’immédiat améliorer son actuel protocole 3 nm, et l’optimiser afin d’augmenter ses capacités de production.

On apprend ainsi que, d’ici à la fin d’année 2024, la firme prévoit d’accroître à hauteur de 100 000 wafers sa production de puce gravées en 3 nm. Pour ce faire, TSMC tirerait notamment parti de sa seconde génération de gravure en 3 nm « N3E », puis d’une troisième génération « N3P », attendue pour sa part en 2025.

Ce qu’il faut comprendre dans le cas d’Apple, c’est que ses deux prochaines générations d’iPhone seront donc, vraisemblablement, contraintes de se satisfaire de cette finesse de gravure désormais mature, car exploitée à grande échelle depuis 2023. On savait que ce serait le cas pour l’iPhone 16 Pro et son processeur A18 Pro, attendu plus tard cette année, mais l’on pressent à présent que ce sera aussi le cas pour les futurs iPhone 17 Pro et leur puce A19 Pro, qui arriveront pour leur part à la rentrée 2025. Selon toute logique, l’A18 Pro s’appuiera donc sur le protocole « N3E » de TSMC, tandis que l’A19 Pro serait de son côté basé sur la future technologie « N3P ».

TSMC travaille activement sur le 2 nm, mais pas pour tout de suite

Le 2 nm, n’arriverait donc qu’en 2026 sur les iPhone 18 et leur processeur A20 Pro (sauf changement de nomenclature d’ici là), et l’on peut tout à fait penser qu’Apple sera le premier servi en la matière. Principal client de TSMC, le géant de Cupertino a jusqu’à présent eu la primeur sur les toutes dernières technologies de son partenaire. On imagine qu’il en sera toujours de même d’ici deux ans.

Notons que si la gravure en 3 nm va faire de la résistance chez TSMC, occupant encore le terrain en 2024 et 2025 si l’on s’en tient aux informations de Trendforce, la firme est loin de rester les bras croisés concernant son futur node 2 nm. On sait par exemple que l’entreprise prévoit d’intensifier le développement du 2 nm dans son usine de Hsinchu (au Nord-Ouest de Taïwan) et que la production se met aussi en place sur son site de Kaohsiung (dans le Sud de l’ile). On estime ainsi que ces deux usines devraient permettre d’aboutir à une production initiale de 30 000 à 35 000 wafers 2 nm d’ici à la fin d’année 2024. Il en faudra toutefois plus pour contenter Apple… d’où le délai évoqué plus haut.