À peine sorti, les nouvelles vont bon train sur le successeur de l’iPhone 16. Si des informations suggèrent que le nouveau venu d’Apple pourrait devenir plus fin, on en apprend aujourd’hui un peu plus sur la provenance de ses composants, grâce à Apple Insiders.
Le choix de l’indépendance
Si l’on sait qu’Apple cherche maintenant depuis des années à se débarrasser de Qualcomm pour créer ses propres modems 5G, on apprend que la firme de Cupertino souhaiterait faire de même pour ses puces Wi-Fi avec Broadcom.
Sur X (Twitter), Ming-Chi Kuo, analyste bien informée des projets d’Apple, indique que l’entreprise à la pomme va « réduire sa dépendance à Broadcom ». L’analyste poursuite en indiquant que l’iPhone 17 pourrait être équipé de puces Wi-Fi 7 fabriquées par TSMC selon un processus en 7 nm sur une conception en interne d’Apple d’ici à 2025. Kuo, précise qu’Apple prévoirait même de faire passer la quasi-totalité de ses produits avec des puces de conception interne d’ici à trois ans environ.
Pour aller plus loin
Il y a un « faux » Wi-Fi 7 et un « vrai » Wi-Fi 7, et les performances ne sont pas du tout les mêmes
En suivant cette démarche, Apple pourrait réduire ses coûts de fabrication, mieux intégrer ses composants dans son écosystème et augmenter ses marges financières. Du tout cuit.
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