Nous en parlons depuis quelques mois, Apple serait à l’oeuvre sur un modèle particulièrement affiné d’iPhone 17. Attendu l’année prochaine à la place de l’actuel modèle « Plus », l’appareil serait baptisé iPhone 17 « Slim » ou « Air » et s’appuyerait sur un châssis très aminci, tout en embarquant des technologies de pointe. Un pari audacieux pour Apple, qui n’a pas fait évoluer significativement le design de ses iPhone depuis des années… mais qui confronterait la firme à d’importantes difficultés en matière de conception.
On apprend en effet de The Information, via Neowin, qu’Apple aurait tellement affiné le châssis de son iPhone 17 Air, qu’il aurait désormais du mal à y loger certains composants. L’un des principaux souci rencontrés par les ingénieurs du groupe concernerait l’intégration du tiroir voué à la carte SIM.
Sur un appareil trop fin, l’ajout de cet emplacement SIM physique pourrait par exemple conduire à une fragilité structurelle du châssis.
Certains marchés sont rebutés par l’eSIM…
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Apple risque en l’occurrence d’être contraint à un arbitrage. Deux options s’ouvriraient en effet à la firme : choisir de rendre son iPhone 17 Air compatible uniquement avec la technologie eSIM ; ou rendre son appareil un peu plus épais pour réussir à y loger un emplacement SIM sans risque.
Sur le plan strictement technique, Apple pourrait très bien choisir de se limiter à de l’eSIM uniquement. C’est d’ailleurs la solution privilégiée par l’entreprise depuis quelques années maintenant aux États-Unis. Outre-Atlantique, les iPhone sont en effet commercialisés sans emplacement SIM depuis le lancement des iPhone 14.
Généraliser cette approche « dématérialisée » sur l’iPhone 17 Air semble toutefois peu probable, en particulier pour certaines régions. En Inde et en Chine, notamment, le déploiement de l’eSIM est faible, et la demande pour des appareils dotés d’un emplacement SIM physique reste donc forte. On voit mal Apple se risquer à contrarier les utilisateurs de ces deux (énormes) marchés… a fortiori pour le lancement d’un tout nouveau produit.
Vers un iPhone 17 Air finalement pas si fin ?
La piste d’une épaisseur accrue de l’iPhone 17 Air semble en l’état la plus probable. Plusieurs rumeurs vont d’ailleurs déjà en ce sens. Cette thèse est d’autant plus crédible que la finesse de l’iPhone 17 Air poserait aussi problème à Apple sur un autre terrain : celui du modem.
L’appareil est en effet censé adopter l’un des tout premiers modems conçus en interne par Apple… et cette puce, potentiellement moins avancée que celles de Qualcomm, pourrait ne pas être adaptée à un châssis trop fin.
Un iPhone 17 Air trop fluet risque par ailleurs de poser problème pour l’inclusion d’autres composants comme les haut-parleurs, la batterie ou encore les caméras… sans compter les soucis d’ordre thermiques engendrés par les châssis très (trop ?) affinés.
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