Apple : certaines puces M5 vont adopter un tout nouveau procédé pour doper leurs performances

Apple conçoit des SoC (System-on-a-Chip) depuis près de 15 ans, et s’en tient depuis toujours au même grand principe de conception : regrouper étroitement les parties CPU et GPU de ses puces sur un seul et même circuit. C’est cette approche qui a notamment permis à la firme d’accoucher de processeurs performants pour ses différents iPhone, et c’est cette même stratégie qu’Apple met en œuvre depuis 2020 sur les puces M de ses différents Mac et iPad.

Si l’on vous en parle aujourd’hui, c’est parce que le géant californien pourrait revoir sa copie en la matière. Selon Ming-Chi Kuo, Apple travaillerait en effet sur une évolution de son architecture, pour aboutir à une séparation franche des parties CPU et GPU sur certaines puces M5.

Une évolution permise par TSMC ?

Cette évolution ne concernerait visiblement que les moutures les plus haut de gamme de la prochaine génération de processeurs d’Apple. Elle aurait pour principal objectif d’améliorer leurs performances, ainsi que les rendements lors de leur production.

Cette approche permettrait également aux futures puces M5 Pro, M5 Max et M5 Ultra de mieux servir Apple en matière d’Intelligence artificielle… en s’intégrant plus facilement aux serveurs PCC (Private Cloud Compute) employés par la firme pour le calcul d’Apple Intelligence.

Dans le détail, cette nouveauté serait permise par l’utilisation de la nouvelle technologie de packaging 2.5D « SoIC-mH » (pour molding horizontal) signée TSMC.

« Les puces de la série M5 adopteront le nœud N3P avancé de TSMC, qui est entré dans la phase de prototypage il y a quelques mois. La production de masse des puces M5, M5 Pro/Max et M5 Ultra est prévue respectivement pour le 1er semestre 25, le 2e semestre 25 et le 1er semestre 2026 », explique Ming-Chi Kuo.

« Les processeurs M5 Pro, Max et Ultra utiliseront un boîtier SoIC de qualité serveur. Apple utilisera un boîtier 2,5D appelé SoIC-mH (molding horizontal) pour améliorer les rendements de production et les performances thermiques, avec des conceptions distinctes pour le CPU et le GPU », poursuit-il.

Proposée en complément de la gravure 3 nm de troisième génération « N3P » du groupe, cette méthode de fabrication permet d’encapsuler plusieurs puces dans un seul processeur, tout en améliorant l’efficacité thermique de l’ensemble. Ce dispositif permet donc de pousser plus longtemps à plein régime les composants intégrés avant qu’ils ne soient confrontés à un échauffement trop important, et donc à du thermal-throttling. Les performances sont donc meilleures.

Comme évoqué plus haut, ce procédé a aussi pour intérêt d’améliorer les rendements lors de la production. Fiable, il limite en effet les ratés et les pertes durant la fabrication, et permet donc à plus de puces de passer les contrôles de qualité.

Notons que cette prévision de Ming-Chi Kuo, relative à une potentielle séparation des parties CPU / GPU sur les puces M5 Pro, M5 Max et M5 Ultra, fait écho à une autre rumeur apparue en ligne il y a peu.

On apprenait en effet récemment qu’Apple travaillerait aussi à une séparation de deux éléments essentiels de ses SoC « A », voués cette fois aux iPhone. Les iPhone 18 miseraient en effet sur des puces dotées d’une mémoire vive séparée… or jusqu’à présent, la RAM était justement intégrée au SoC.