Le bruit courait depuis plusieurs mois maintenant. De nouvelles informations dévoilées par Android Authority confirment que Google a effectué la bascule vers le géant des semi-conducteurs TSMC pour rester à niveau.
Une mise à niveau
A priori, il n’y aura pas de gravure en 2 nm pour le prochain Google Tensor G5 qui devrait équipe la série Pixel 10 de l’année prochaine. Selon Android Authority, la puce sera gravée sur le processus N3E en 3 nm des usines de TSMC.
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Ce processus correspond au même que celui utilisé par Apple pour l’A18 Pro qui équipe l’iPhone 16 pro avec le M4. Un bon en avant salutaire pour Google par rapport au processus 4LPE en 4 nm actuellement produit par Samsung et que l’on retrouve dans le Tensor G4.
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De l’espoir pour l’avenir
Parmi les informations récupérées par Android Authority figure des informations concernant le Google Pixel 11 et le Tensor G6 2026 portant le nom de code « Malibu ». Ce dernier répondrait toujours à une gravure en 3 nm, mais avec une technologie N3P de TSMS que l’on pourrait retrouver pour la puce A19 d’Apple.
Dans un tableau consulté par leurs équipes figure des éléments de comparaison par rapport au N3E. Avec ce nouveau processus, les puces vont pouvoir gagner près de 5 % en performances, ou bien améliorer leur consommation énergétique de près de 7 %, le tout avec une réduction de taille pouvant aller à 4 %.
Google semble préparer au mieux la suite pour ses puces Tensor tout en rattrapant la concurrence sur son retard technologique.
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