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HiSilicon, la filiale de Huawei qui s’occupe des puces au cœur de ses smartphones, voudrait concurrencer Qualcomm sur le milieu de gamme avec le Kirin 660. C’est ce que de nouvelles rumeurs indiquent, alors que la marque vient d’officialiser une puce haut de gamme, le Kirin 960, qui devrait prendre place au sein du futur flagship de la maison mère de HiSilicon, le Huawei Mate 9.
HiSilicon travaillerait sur un Kirin 660
Huawei vient d’annoncer il y a quelques jours le Kirin 960, la puce mobile haut de gamme, devant notamment équiper le Mate 9. Cependant, la filiale du constructeur, HiSilicon, travaillerait déjà sur un Kirin 660, une puce milieu de gamme qui devrait logiquement succéder au Kirin 650, utilisé par exemple dans le Honor 5C, ou bien le P9 Lite.
Support de la 4G & GPU puissant
Ce futur Kirin 660 devrait pouvoir supporter la 4G+, serait fabriqué avec un finesse de gravure de 16 nm et devrait adopter, pour la partie CPU, une architecture avec deux cœurs hautes performances Cortex-A73 à 2,2 GHz, deux cœurs Cortex-A53 basse consommation cadencés à 1,8 GHz. Pour la partie GPU, il devrait adopter un Mali-G71 MP4, soit la partie graphique la plus puissante à ce jour développée par ARM, et utilisé en version 8 coeurs au sein du Kirin 960.
Concurrent direct : le Snapdragon 653
Les caractéristiques de cette puce peuvent bien sûr encore évoluer, mais il apparaît clairement que HiSilicon souhaite se démarquer un peu plus pour constituer une véritable alternative à Qualcomm. Plus particulièrement, HiSilicon cherche à développer un concurrent au Snapdragon de série 6, tel que le récemment annoncé Snapdragon 653. Afin de se mesurer à Qualcomm, développer un nouveau SoC milieu de gamme est crucial. On connaît déjà le Kirin 650 qui est une très bonne puce milieu de gamme, et qui n’a pas à rougir face à l’offre du géant de San Diego.
Les puces haut de gamme comme le Kirin 960 représentent certes ce que la filiale de Huawei peut fabriquer de plus puissant. Mais c’est dans le milieu de gamme que les volumes sont les plus importants, et donc le chiffre d’affaires potentiel le plus important.
Après la présentation du Kirin 960, et le lancement prochain du Mate 9, il est probable que HiSilicon dévoile bientôt plus de détails sur ce futur challenger des Snapdragon de Qualcomm, que nous ne manqueront pas d’analyser ici.
Pour aller plus loin
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Surtout que le Kirin utilisera 2 coeurs Cortex A73 et non A72 chez Qualcomm, résultat : plus rapide et consomme moins d'énergie, Qualcomm est entre train se faire distance violemment en faisant du neuf avec du vieux.
snapdragon= ROM custom= cyanogène donc leur kirin mdrrr<i>-------<a href="https://play.google.com/store/apps/details?id=com.frandroid.app">Envoyé depuis l'application FrAndroid pour smartphone</a></i>
Ok avec un Woko. Mais le Tsingtao premium (14 nem) restera meilleur avec les st Jacques sel poivre.
Pour éviter les actus brûlantes ...
Par contre Huawei peut utiliser les SoCs de Qualcomm.
Ce qui est une bonne chose...
16 nm quand le S653 reste en 28 nm. Tout est dit.
Et bien sur, tout le monde oubli le 955...<i>-------<a href="https://play.google.com/store/apps/details?id=com.frandroid.app">Envoyé depuis l'application FrAndroid pour smartphone</a></i>
Des SoC, des SoC... et toujours pas d'écran Edge chez Huawei.
En 2014 j'avais déjà vu une tablette hp avec un k910 mais à part ça....
Ce que j'aimerais savoir : Est-ce que Huawei-HiSilicon vend déjà ses SoCs à d'autres constructeurs (pour vraiment concurrencer Qualcomm) ou seulement pour son indépendance vis-à-vis des fabricants de puces ?
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