Après son annonce en fin d’année, il ne fait aucun doute que le Snapdragon 855 alimentera un bon nombre de smartphones haut de gamme en 2019. Pour le moment, nous savons d’ores et déjà que cette nouvelle puce sera gravée en 7 nm et qu’elle permettra le support de la 5G, mais de nouveaux éléments permettent d’en savoir plus sur la conception même du processeur.
Un modèle « tri-cluster » pour une meilleure économie en énergie
Habituellement, la plupart des processeurs disposent d’une conception en dual-cluster, c’est-à-dire, une première partie avec des cœurs à basse consommation et une autre partie avec des cœurs bien plus énergivores. À la base, le tri-cluster est une technique utilisée par MediaTek. Elle a pour but de placer une troisième partie de cœurs à moyenne puissance entre les deux afin d’économiser de la puissance, mais surtout de l’énergie.
Pour le 980, Kirin reprendrait à peu près ce modèle à trois différentes sortes de cœur. Néanmoins, la méthode est un peu différente de celle de MediaTek lorsque l’on compare avec le SoC deca-core Helio X30 qui intègre 2 cœurs à haute performance, 4 cœurs à basse puissance et 4 autres cœurs encore plus faibles. Le Kirin 980, quant à lui, propose un processeur octa-core avec deux cœurs à haute performance Cortex-A76 cadencés à 2,6 GHz, 4 cœurs Cortex-A55 bien plus faibles, et entre les deux, deux cœurs de moyenne puissance qui sont cadencés à 1,96 GHz.
Quid du Snapdragon 855 ?
Tout d’abord, rien n’est officiel du côté de Qualcomm. Cependant, un tweet du journaliste Roland Quandt du site WinFuture, relevé par nos confrères de chez Android Authority tend à faire penser le contraire. D’après lui, le Snapdragon 855 reprendrait le même procédé que le Kirin 980 en utilisant 2 cœurs Gold + (haute performance), 4 cœurs Silver (basse consommation) et 2 cœurs Gold (vraisemblablement de moyenne puissance).
Effectivement, si Qualcomm prépare une puce tri-cluster de nouvelle génération, cela doit forcément en valoir la peine, aussi bien sur le plan de l’autonomie que des performances. Wait and see.
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C'est vrai. Mais avec la 5G qui promet de chauffer encore plus, Qualcomm n'aura peut-être pas le choix de faire la même chose (pour répartir la chaleur).
C'est pas grave... Je sais maintenant que j'ai des adeptes
Sauf que le SoC d'Apple n'intègre pas le modem, ça laisse plus de place pour mettre davantage de transistors mais l'efficacité énergétique est moins bonne puisque le modem est à part, dédié et il est gravé en 14 nm...
Dsl de t'avoir volé la réplique du anti-qualcomm ^^
Euh... C'est malin, je sais plus quoi dire maintenant... Pas mieux :-)
Donc si je résume : quand mediatek fait ça, c'est forcément mauvais, par contre quand le grand et magnifique Qualcomm le fait, c'est une révolution et c'est le top du top ? On croirait presque une nouveauté Apple...
Qualcomm ferait bien de s'inspirer du A12 d'Apple qui n'a pas besoin d'un caloduc pour refroidir malgré sa puissance. A moins que la nouvelle finesse de gravure suffise. https://www.youtube.com/watch?v=TCrAqS-WRqk
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