Fin janvier, Intel devrait nous donner plus d’informations sur une nouvelle architecture de puces pour l’heure assez mystérieuse : Lunar Lake. Avec elle, le groupe souhaite pouvoir s’aventurer plus sereinement sur le terrain des PC ultraportables, tout en répliquant face à l’importance croissante d’Apple et Qualcomm (qui travaille sur une puce concurrente des processeurs Apple Silicon) sur la mobilité.
4 mois d’abonnements offerts, un bloqueur de pub intégré et des serveurs parmi les plus rapides du marché : c’est Noël chez Surfshark ! L’abonnement à ce VPN est à seulement 1,99 € /mois !
On en sait toutefois, dès aujourd’hui, un peu plus sur ce projet d’Intel grâce à Ian Cutress, consultant et ancien journaliste du site spécialisé AnandTech. Sur Twitter, l’intéressé rapporte en effet ce que lui a d’ores et déjà confirmé Michelle Johnston Holthaus, Executive Vice President d’Intel et general manager de son Client Computing Group. Lunar Lake sera une architecture CPU intégralement nouvelle, construite à partir de zéro pour trouver le meilleur équilibre possible entre performances et consommation énergétique.
Des puces gravées en moins de 2 nm…
Si plus de détails concernant cette architecture devraient nous être dévoilés le 26 janvier durant l’annonce des résultats financiers d’Intel, VideoCardz complète ces premières confirmations avec d’anciennes informations partagées au compte-goutte par Intel. On nous rappelle notamment que ce nouveau design devrait profiter d’un protocole de gravure « sub-20A », en l’occurrence le node 18A d’Intel (sous la barre des 2 nm).
Toujours selon le site spécialisé, Lunar Lake devrait cibler le segment mobile avec un TDP de peu ou prou 15 W. Nous retrouverions donc ces puces sur nos futurs PC ultraportables et potentiellement sur des tablettes Windows… mais pas avant près de deux ans. Intel avait en effet mentionné une date de lancement courant 2024, au mieux, et vraisemblablement après le lancement des puces Arrow Lake (15ème génération), attendues en fin d’année 2023 ou début d’année 2024.
D’après de précédentes rumeurs, les puces Lunar Lake devraient enfin profiter de parties CPU, GPU (Xe2-LPG, probablement) et VPU à la fois « upgradées » et dotées d’enveloppe thermiques plus faibles que sur les générations précédentes. Ce nouveau design devrait ainsi offrir une journée entière d’autonomie sur les appareils concernés, sans que les performances ne soient impactées, a promis Michelle Johnston Holthaus. Plus de détails à venir d’ici deux semaines.
Ce contenu est bloqué car vous n'avez pas accepté les cookies et autres traceurs. Ce contenu est fourni par Disqus.
Pour pouvoir le visualiser, vous devez accepter l'usage étant opéré par Disqus avec vos données qui pourront être utilisées pour les finalités suivantes : vous permettre de visualiser et de partager des contenus avec des médias sociaux, favoriser le développement et l'amélioration des produits d'Humanoid et de ses partenaires, vous afficher des publicités personnalisées par rapport à votre profil et activité, vous définir un profil publicitaire personnalisé, mesurer la performance des publicités et du contenu de ce site et mesurer l'audience de ce site (en savoir plus)
En cliquant sur « J’accepte tout », vous consentez aux finalités susmentionnées pour l’ensemble des cookies et autres traceurs déposés par Humanoid et ses partenaires.
Vous gardez la possibilité de retirer votre consentement à tout moment. Pour plus d’informations, nous vous invitons à prendre connaissance de notre Politique cookies.
Gérer mes choix