Intel a un super processeur dans les cartons : voici tous les détails

Sans être en difficulté, Intel n’est pas au meilleur de sa forme. Le géant doit notamment faire face à la concurrence de plus en plus forte d’ARM, AMD et Apple sur son secteur. Pour répondre à ces enjeux, la marque est quasiment repartie d’une page blanche pour développer Meteor Lake, sa plus grande révolution « depuis 40 ans ».

On connait déjà le plan pour la génération suivante : voici les informations sur Lunar Lake.

Microsoft et TSMC donnent un coup de main

La fuite provient de la publication de la feuille de route d’Intel sur Twitter, depuis supprimée, mais déjà relayée sur le forum d’Anandtech. On y apprend que Microsoft a participé à la conception de la puce pour aider à l’optimisation entre matériel et logiciel. On apprend également TSMC devrait fabriquer une partie de la puce, plus précisément les cœurs CPU avec le procédé TSMC N3B.

C’est loin d’être tout. L’architecture Luna Lake que l’on découvre ici intégrerait directement de la mémoire vive au niveau de la puce. À la manière de la solution d’Apple, cela devrait permettre d’augmenter considérablement les performances liées aux échanges avec la RAM.

Cependant, cela devrait marquer une croix définitive sur la possibilité d’améliorer soi-même son PC. Le design des machines devrait également se retrouver simplifié, puisque c’est Intel qui se chargera d’intégrer la RAM, et non le constructeur du PC ou de la carte mère. Pour le moment Intel semble prévoir des versions avec 16 ou 32 Go de RAM LPDDR5X.

Tout cela devrait contribuer à augmenter les performances de la puce d’Intel, mais aussi et surtout à beaucoup mieux maitriser la consommation, le nerf de la guerre face à Apple.

Une puce graphique avec du ray tracing

La fuite est très complète, et on peut découvrir exactement les nouveautés prévues par Intel pour Meteor Lake et Lunar Lake MX. Pour la partie graphique, la puce intégrerait 8 cœurs Xe2-LPG et pour la première fois du ray tracing en temps réel. L’amélioration de la définition par IA, l’équivalent du DLSS de Nvidia, pourrait également être gérée par le processeur. Enfin, la connectique vidéo serait assez généreuse avec du DisplayPort 1.4 en plus du HDMI 2.1. Le support du H266 et du VVC serait aussi de la partie. C’est le successeur du HEVC que l’on connait aujourd’hui.

Dans les autres changements à noter, la puce Lunar Lake MX intégrerait directement le Wi-Fi 7 et le Bluetooth 5.4. La puce proposerait aussi 4 lignes de PCI Express 5e génération et trois ports Thunderbolt 4 à 40 Gbps. Le Thunderbolt 5 ne semble pas à l’ordre du jour.

Une puce sans ventilation

La force d’Apple avec ses puces M1, M2 ou M3 est de ne pas demander de ventilation pour être efficace. Ainsi le MacBook Air propose un design très fin et avec moins de pièces mécaniques susceptibles de causer des pannes ou d’accélérer le vieillissement. Avec Lunar Lake, Intel proposerait une version sans ventilation nécessaire à 8 W. Si le constructeur décide d’intégrer un système de refroidissement actif, alors le processeur peut opérer de 17 à 30 W.

Voici les quatre déclinaisons sur lesquels Intel travaille déjà  :

• Core 7 : RAM (32 Go), CPU (4P + 4E), GPU (8 Xe2-LPG) ;
• Core 7 : RAM (16 Go), CPU (4P + 4E) + GPU (8 Xe2-LPG) ;
• Core 5 : RAM (32 Go),  CPU (4P + 4E) + GPU (7 Xe2-LPG) ;
• Core 5 : RAM (16 Go), CPU (4P + 4E) + GPU (7 Xe2-LPG) ;

Intel devrait dévoiler cette nouvelle gamme de puces Lunar Lake à la fin de l’année 2024. Autrement dit, la puce qui devrait accompagner le lancement de Windows 12 et des GeForce RTX 5000 de Nvidia.