Pourquoi vous allez entendre parler d’Intel 18A : 25 % plus rapide, 38 % moins gourmand

Pour comprendre Intel 18A, commençons par un petit cours de rattrapage. Dans le monde des semi-conducteurs, un « procédé » ou « nœud » (comme Intel 18A ou son prédécesseur Intel 3) désigne la technologie utilisée pour fabriquer les puces.

Plus le numéro du nœud est bas, plus les transistors (les minuscules interrupteurs qui font fonctionner une puce) sont petits, ce qui permet généralement d’améliorer les performances, de réduire la consommation d’énergie et de gagner de la place. Avec 18A, Intel passe à la vitesse supérieure par rapport à Intel 3, et les promesses sont là.

Le prochain rendez-vous est en juin 2025, à Kyoto, au Japon, où se tiendra le Symposium VLSI 2025. Cette année, Intel va y faire une entrée fracassante avec sa technologie de processus 18A, une avancée qui promet de rendre nos smartphones, ordinateurs et même les serveurs des data centers bien plus performants.

VLSI a officiellement publié aujourd’hui un document d’aperçu, présentant brièvement une série d’articles qui seront publiés lors du séminaire VLSI, tels que les détails de la technologie du procédé de gravure Intel 18A. Mais qu’est-ce que ce 18A, et pourquoi on en parle ?

C’est simple : Intel annonce que 18A peut booster les performances de 25 % à tension égale (1,1 V) pour un module de base Arm, un composant standard dans les puces.

Mieux encore, à la même fréquence, 18A consomme 36 % d’énergie en moins. Et si on baisse la tension à 0,75 V (pour les appareils qui privilégient l’autonomie, comme les montres connectées), on gagne 18 % de performance et 38 % d’économie d’énergie. Et on a failli oublier : les puces sont aussi 28 % plus compactes. En résumé, 18A, c’est très prometteur pour Intel.

Comment ça marche Intel 18A ?

Mais comment Intel réussit-il ce tour de magie ? La réponse tient en deux innovations : les transistors RibbonFET à grille tout autour (GAA) et le réseau PowerVia.

Les transistors RibbonFET GAA, c’est une nouvelle façon de construire les transistors pour qu’ils soient plus efficaces. Un transistor, c’est comme un tuyau d’eau : plus le tuyau est bien conçu, plus l’eau (ici, l’électricité) circule efficacement. Avec GAA, Intel entoure le canal du transistor d’une « grille » sur tous les côtés, ce qui améliore le contrôle du courant et améliore les performances tout en réduisant les fuites d’énergie.

Quant à PowerVia, c’est une astuce géniale : au lieu de faire passer les lignes d’alimentation électrique à l’avant de la puce (là où se trouvent déjà les fils pour les signaux), Intel les déplace à l’arrière. Résultat ? Plus de place pour les signaux, moins d’encombrement, et une puce plus dense et efficace. Ces deux technologies permettent à 18A de caser plus de transistors dans moins d’espace, tout en consommant moins d’énergie.

Un avenir radieux pour Intel et ses partenaires

Intel ne garde pas 18A pour lui tout seul. Grâce à Intel Foundry Services (IFS), d’autres géants de la tech, comme Broadcom, Nvidia ou AMD, pourraient bientôt utiliser ce procédé pour fabriquer leurs propres puces. Des ingénieurs d’Apple et Nvidia ont même co-écrit un article sur 18A, signe que l’intérêt est là. Cela dit, tout n’est pas rose : certains partenaires, comme Broadcom, ont eu des retours mitigés sur les premiers tests, et les puces tierces ne devraient pas être produites avant 2026.

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Côté calendrier, Intel est ambitieux. La production de masse des processeurs Panther Lake (pour PC) débutera fin 2025, suivie par les puces Clearwater Forest (pour serveurs) en 2026. Une puce tierce devrait aussi être finalisée mi-2025. Mais attention, Intel doit encore prouver que ses usines peuvent suivre la cadence, surtout avec des retards annoncés pour ses nouvelles usines dans l’Ohio, repoussés à 2030 à cause d’incertitudes autour du financement du US Chips Act.

En parallèle, la concurrence ne dort pas. Des acteurs comme Ampere Computing se lancent dans les télécoms, un marché où Intel est aussi présent avec ses processeurs Xeon. Et TSMC, le leader mondial, reste un adversaire redoutable. Pourtant, les analystes de Techinsights estiment que 18A est bien positionné face à TSMC, ce qui pourrait redonner des couleurs à la division fonderie d’Intel, en difficulté ces dernières années.