Dans deux communiqués de presse, ARM et Intel ont annoncé collaborer pour la gravure des futurs cœurs Cortex en 10 nm. Dans le détail, Intel va permettre aux concepteurs de puces mobiles intégrant des cœurs Cortex de faire graver leurs SoC en 10 nm, à la manière de Samsung ou de TSMC. C’est une excellente nouvelle puisque jusqu’à présent, Intel utilisait principalement ses usines pour graver ses propres puces x86 ainsi que quelques autres processeurs réservés à des marchés de niche. Intel ouvre donc ses usines à tout un nouvel écosystème, celui des puces mobiles ARM.
LG gravera son Nuclun en 10 nm
Il semblerait toutefois que les usines d’Intel soient, au moins temporairement, uniquement réservées aux constructeurs souhaitant utiliser les cœurs Cortex d’ARM, comme les Cortex-A72 du Snapdragon 620 par exemple, et non pas des cœurs maison basés sur l’architecture ARM, à l’image des cœurs Kryo du Snapdragon 820. Le premier client d’Intel serait d’ailleurs LG qui prévoit de bâtir une puce mobile en 10 nm qui utiliserait les futurs cœurs Cortex d’ARM, comme l’envisageait les rumeurs entourant le Nuclun 2 en octobre dernier. On imagine toutefois qu’Intel n’exclut pas, à terme, de passer des contrats avec des constructeurs souhaitant faire graver leurs propres cœurs. Il s’agit dans le cas présent d’une annonce médiatique avec ARM.
Les avantages du 10 nm
Profitons de cette annonce pour rappeler que la gravure en 10 nm, qui n’est pas encore utilisée pour les processeurs et devrait être disponible en 2017, va permettre, face à la gravure en 14 nm, de réduire la consommation des puces ou d’augmenter leurs performances pour une même consommation. Lors du passage de 28 à 14 nm, Samsung annonçait ainsi un gain en performances de 40 % ou une baisse de la consommation de 60% et une surface plus petite occupée sur le PCB, de l’ordre de 50 %.
La fin des smartphones pour Intel
Le fait qu’Intel ouvre enfin ses usines aux puces ARM est également la conséquence d’une autre situation : la fin des puces x86 du géant de Santa Clara au sein des smartphones. L’entreprise a en effet annoncé en mai dernier le retrait pur et simple du marché des smartphones. Ainsi, les puces ARM ne seront donc plus des concurrentes, Intel peut donc se permettre de les graver et de faire entrer de l’argent au passage. Intel conserverait toutefois un pied dans le marché de la mobilité avec ses modems, certaines tablettes, mais également les drones, la réalité virtuelle et bien entendu les voitures, comme nous avons déjà pu le voir avec le partenariat bâti entre Intel, BMW et Mobileye.
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Ah le changement de matériau risque d'apporter de bons progrès si c'est bien fait :)
ARM étant désormais au mains de japonais, spécialisés dans l'IOT, cela crée une sorte de dépendance s'agissant du développement de ces puces. Or les principaux fabricants sont américains, coréens et surtout chinois. je ne suis pas spécialiste du domaine mais j'essaie de voir ça d'un côté stratégique. je pense que Huawei et d'autres (xiaomi), ont des coeurs maisons dans leurs projets. Mais es 9ce que cela réduit la dépendance ? La.Chine a très probablement consacré des budgets monstrueux pour les sémi conducteurs (processeurs sunway des supercalculateurs. .....) tout ce savoir faire accumulé finira t il par donner quelque chose dans les domaines non militaires ? les usa laissent tomber le x86 pour le mobile mais ils ont une miriade d'architectures dont les MIPS, activement développés par les chinois d'ailleurs ? Bref curieux de voir si ARM continuera à rester une référence dans le domaine D'ailleurs si des pro eu vent répondre, je suis curieux du potentiel des MIPS dans la mobilité (dans le haut de gamme)<i>-------<a href="https://play.google.com/store/apps/details?id=com.frandroid.app">Envoyé depuis l'application FrAndroid pour smartphone</a></i>
D'ailleurs, TSMC va graver en 7nm dès le début de l'an prochain avec une production probable à grande échelle à la fin de l'année. http://www.digitaltrends.com/computing/tsmc-7nm-2017/
En pratique déjà à 5 nm c'est le bordel car avec l'effet tunnel un électron qui circule sur un "fil" (il doit y avoir un meilleur nom) peut se retrouver dans un autre fil.
Concernant la lithographie UV extrême, c'est fou à quel point l'article wikipedia anglais est bien plus précis que celui français.
Oui d'après les news, ils pensent aux nanotubes de carbone mais rien n'a officiellement été présenté comme la solution qui sera utilisée. Le temps passe vite !
Intel a déjà une solution de prévue pour les gravures de moins de 7nm : pour la première fois depuis des décennies le silicium sera remplacé par un autre matériau qui diminuera l'effet tunnel.
A long terme je ne vois pas quel est le plan pour Intel. Les smartphones ce n'est pas juste des téléphones, ce sera de plus en plus l'ordinateur que tout le monde aura et avec lequel on fera tout partout.
IBM a déjà présenter des modèles fonctionnels en 7nm l'année dernière
Le problème c'est le silicium qui empêche de diminuer d'avantage.
il faudrait des scientifiques en + des journalistes chez frandroid pour qu'ils fassent des trucs + carrés comme ça ^^
Dans un de mes cours j'ai crue entendre que la limite de fonctionnement d'un transistor se fait sur une gravure de 2 atomes de silicium: sur un atome la physique quantique intervient et ca deviens de le bordel. La distance entre deux atomes de silicium est de 0.54 nm. Après je pense bien que les techniques de lithographie ne permettent pas aujourd'hui de graver si finement. Peut-être plus tard :).
En fait, intel et les autres sont plutôt en retard de quelques années, en 2018, on ne sera pas en 5 mn, c'est sur et certain, y a de grande chance qu'on soit encore au 10 nm en 2018 pour tous les fondeurs. Et il y a encore le 7 nm après et le 5 nm viendra encore après. Donc pas avant 2020-2021 minimum voir plus suivant retard le 5 nm. On verra si la fameuse lithographie aux ultraviolets extrêmes très cher deviendra obligatoire ou non pour le 5 nm.
Oui, à se demander où ils s'arrêteront
le 8nm est deja en cours de developpement
Pour bosser dans le domaine déjà 14nm c'est tendu, là 10nm je demande à voir le rendement sur un wafer. Et pour le designer ça doit pas être évident parce que déjà en 28nm on galère pas mal.
Ca me surprend honnêtement qu'ils aient réussi à diviser par 4 la finesse de gravure en si peu de temps, comment est-ce que la technologie a pu avancer si vite, et si elle a avancé si vite pourquoi c'est passé de petit pas à petit pas s'ils savaient bien comment réduire la taille de gravure?
y'aura il une limite physique a la finesse de gravure ? parce que je trouve que la diminuer c'est la meilleure facon de faire de meilleurs smartphones
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