Intel va concurrencer TSMC sur le marché des puces : pourquoi ça pourrait tout changer

Intel est fondeur depuis des âges, mais jusqu’à présent la firme se contentait de graver dans ses usines uniquement ses propres puces et processeurs. Pire, le géant californien a même été contraint de faire appel récemment au fondeur indépendant TSMC, leader du secteur, pour soulager en partie sa capacité de production. On apprend néanmoins aujourd’hui que la chose va changer… et de manière radicale.

Intel a annoncé ce 24 mars qu’il mettait sur la table un investissement initial de 20 milliards de dollars pour la construction de deux nouvelles usines en Arizona (près de Phoenix). Elles seront par la suite complétées par deux sites supplémentaires (l’un aux États-Unis, l’autre en Europe), dont nous devrions avoir des nouvelles plus tard cette année.

Il s’agit là de la première étape d’un plan (très) ambitieux pour Intel : ouvrir ses fonderies au monde extérieur en gravant des puces pour d’autres acteurs du marché. En l’état, Google, Cisco, Qualcomm, mais aussi Microsoft compteraient parmi les premiers clients d’Intel, mais à terme l’initiative du groupe pourrait séduire d’autres grands noms comme Nvidia, Tesla ou même Apple et AMD. Autant de firmes qui sont actuellement clientes de TSMC et Samsung Foundry.

Intel veut s’ouvrir tout entier à ses futurs clients

Cette décision stratégique majeure d’Intel, devrait permettre au groupe de se créer une nouvelle source de revenus, tout en renversant l’ordre établi sur le marché du semi-conducteur. Dans son communiqué, Intel explique vouloir « devenir un fournisseur majeur de capacités de fonderie aux États-Unis et en Europe afin de servir des clients dans le monde entier ». Pour ce faire, la firme devra par contre proposer autre chose que son actuelle gravure en 10 nm SuperFin… et Pat Gelsinger, le nouveau patron d’Intel, le sait. L’intéressé notamment assuré que son nouveau protocole en 7 nm EUV (nom de code « Meteor Lake ») serait prêt dès cette année. Sa généralisation n’interviendra toutefois pas avant 2022 voire 2023. Pour rivaliser face à TSMC et Samsung (qui proposent déjà des nodes plus avancés), Intel va donc proposer un petit quelque chose en plus.

Et ce « bonus » n’a en réalité rien d’anodin : Intel compte proposer à ses futurs clients l’essentiel de sa propriété intellectuelle et notamment son très prometteur System in a Package (SiP), explique 01Net. Pour rappel, ce concept (exploité par les technologies Foveros et EMIB) permet d’empiler différents modules pour constituer des puces hétérogènes, constituées d’éléments disparates. C’est ce grand principe, sur lequel Intel a une nette longueur d’avance sur ses concurrents, qui devrait (du moins Pat Gelsinger l’espère) permettre au groupe de tirer son épingle du jeu. Il est en effet très intéressant d’un point de vue industriel.

Des effets bénéfiques

Pour le consommateur aussi, l’annonce d’Intel devrait avoir des effets bénéfiques. Si les objectifs du groupe se concrétisent, la capacité de production de puces au niveau mondial devrait s’accroitre sensiblement dans les prochaines années. Cela permettrait aux différents acteurs du marché d’être moins dépendants à TSMC et Samsung. Surbookées, leurs usines peinent actuellement à répondre à la demande. Avec l’entrée d’un troisième gros fondeur dans la partie, les pénuries actuellement rencontrées pourraient se faire bien plus rares à l’avenir.