MediaTek dégainerait le design Armv9 et du 4 nm pour tacler Qualcomm en 2022

MediaTek tourne autour de Qualcomm depuis des années, grappillant peu à peu des parts de marché au détriment du géant américain. Avec ses puces Dimensity, la marque parvient au fil des générations à rattraper son retard sur les SoC Snapdragon de son rival, mais 2022 pourrait marquer un tournant : des rumeurs insistantes laissent en effet entendre que MediaTek pourrait être le premier à dégainer un SoC pour smartphone gravé en 4 nm, par TSMC. Une rumeur qui prend du poids après avoir été appuyée par deux leakers connus sur le réseau social chinois Weibo.

Ces derniers confirment l’un comme l’autre que la prochaine puce haut de gamme de MediaTek, Dimensity 2000, profiterait bien de la gravure en 4 nm et que la firme aurait déjà bien avancé sur sa conception.

MediaTek enfin armé pour faire mal à Qualcomm ?

On apprend ainsi que MediaTek aurait déjà envoyé à ses partenaires et clients des échantillons de sa nouvelle puce pour des tests internes. Sauf problème de production, ce nouveau SoC Dimensity 2000 pourrait donc arriver sur nos smartphones des 2022. Il ferait alors concurrence au Snapdragon 898, qui doit pour sa part être annoncé fin 2021 par Qualcomm.

GSMArena rapporte enfin que le MediaTek Dimensity 2000 exploiterait la nouvelle architecture ArmV9, dévoilée par le Britannique Arm il y a quelques mois. On y trouverait aussi des cœurs Cortex-X2, flambant neufs. Ainsi équipée, la prochaine puce haut de gamme de MediaTek pourrait, au moins sur le papier, arriver au niveau de ce que Qualcomm devrait proposer de mieux l’année prochaine. Si tout cela se confirme, il s’agirait d’une bonne nouvelle pour le consommateur : la concurrence entre les géants de l’électronique est souvent synonyme de hausse globale des performances… et parfois même d’une baisse des prix.