Les futures puces Mediatek seraient redoutables grâce à ce point commun avec Apple

Après deux ans d’exploitation du node 4 nm de TSMC, MediaTek a annoncé que sa prochaine génération de SoC serait bien gravée en 3 nm. Il s’agit à ce stade du procédé de gravure le plus abouti actuellement proposé par le fondeur taïwanais, compatriote de MediaTek. Au travers de cette finesse de gravure accrue, MediaTek devrait être en mesure d’améliorer sensiblement les performances de ses futurs processeurs mobiles.

Cette annonce intervient par ailleurs alors que MediaTek fait de son mieux pour tailler des croupières au californien Qualcomm, son concurrent direct, notamment au travers de sa gamme Dimensity, nettement améliorée ces dernières années. L’an dernier déjà le Dimensity 9200 parvenait ainsi à concurrencer efficacement les meilleures puces du géant américain, comme le Snapdragon 8 Gen 2. Une montée en gamme que MediaTek souhaite pérenniser.

L’objectif de MediaTek ? Ne plus rien avoir à envier à Qualcomm

D’après MediaTek, cette transition vers le 3nm devrait permettre une hausse de 18% des performances sur sa prochaine génération de SoC, et ce au même niveau de consommation énergétique que les modèles exploitant l’ancien procédé 5 nm. En utilisant une configuration différente, le 3 nm peut aussi permettre de réduire de 32% la consommation énergétique face au 5 nm… mais ce n’est visiblement pas ce que MediaTek a privilégié.

Ce que l’on retient surtout, c’est que la firme aurait réussi à négocier un gros coup avec TSMC : avoir accès au 3 nm avant Qualcomm. La marque explique en effet que ses puces devraient progressivement passer au 3 nm à partir du second semestre 2024. Qualcomm, de son côté, ne devrait pas pouvoir en profiter avant le Snapdragon 8 Gen 4… qui équipera pour sa part les smartphones haut de gamme de 2025. En d’autres termes, MediaTek aurait quelque mois d’avance sur son rival.

Cela étant dit, et comme le souligne très justement Android Central, ni MediaTek ni Qualcomm ne seront les premiers du marché à exploiter activement la gravure en 3 nm. Le premier sera une nouvelle fois Apple, principal client de TSMC. La marque doit en effet annoncer ses nouvelles puces A17 Bionic le 12 septembre prochain. Ces dernières seront vraisemblablement gravées en 3 nm et équiperont les iPhone 15 Pro.