Pour la première fois, Qualcomm ira chez Intel pour fabriquer ses puces

Intel présentait hier sa feuille de route en matière de technologies de gravures pour les prochaines années. L’occasion d’en appendre plus sur les procédés que le fondeur exploitera à l’avenir pour ses propres processeurs… mais pas seulement. Nous en parlions il y a quelques mois, Intel a annoncé qu’il accepterait bientôt des commandes provenant de firmes extérieures. Il s’agit d’une nouveauté importante pour Intel qui réservait jusqu’à présent ses technologies de gravure, mais aussi ses capacités de production, uniquement à ses propres produits. En d’autres termes, le groupe fera bientôt concurrence aux autres grandes fonderies comme Samsung ou TSMC en gravant des puces pour d’autres acteurs de l’industrie.

Et justement, Qualcomm s’est dit intéressé par le procédé de gravure le plus avancé dévoilé par Intel hier. Baptisé « 20A », il sera proposé par Intel à l’horizon 2024. Sauf report.

« 20A », le futur procédé de gravure qui fait déjà craquer Qualcomm

Présenté comme une évolution technologique et ingénierique majeure, le protocole « 20A » nécessitera une nouvelle unité de mesure pour estimer la finesse de gravure des semi-conducteurs : l’angström (ou ångström en bon suédois). Cette unité correspond à un 10ème de nanomètre (soit 0,1 nm).

Comme son nom l’indique, le procédé « 20A » sera gravé en 20 angströms (2 nm). Cette finesse de gravure se cumulera chez Intel à une toute nouvelle architecture de transistors surnommée « RibbonFET », ainsi qu’au nouveau dispositif d’alimentation « PowerVia ».

Une proposition technologique qui a visiblement su séduire Qualcomm. Pour rappel, la firme travaille avec les équipes de sa récente acquisition NUVIA sur un tout nouveau processeur ARM taillé pour concurrencer les puces Apple Silicon. Pour Qualcomm, sécuriser un protocole de gravure très avancé est donc un enjeu stratégique pour accompagner ses technologies attendues à moyen terme.

Notons qu’en termes de finesse de gravure, Intel pourrait enfin rattraper une bonne partie de son retard sur TSMC. Le géant taïwanais doit pour sa part passer massivement au 2 nm en 2024 (après une période de test dès 2023) et travaille parallèlement à la mise au point d’un node en 1 nm.