« Hamoa », c’est le nom de code actuellement employé chez Qualcomm pour désigner son futur Snapdragon 8cx Gen 4… une puce qui pourrait changer beaucoup de choses sur le marché. Avec elle, le géant du processeur mobile espère en effet concurrencer pour de vrai certaines des puces « Apple Silicon », principalement sur le terrain des PC portables et des tablettes convertibles.
Par le biais de WCCFTech, on en apprend cette semaine un peu plus sur la composition et l’architecture de ces futurs SoC Qualcomm… dont nous avions déjà parlé. Et comme cela avait déjà été évoqué par le passé, ce nouveau Snapdragon 8cx Gen 4 serait bien basé sur des coeurs « Oryon », conçus en interne par Qualcomm (en lieu et place des coeurs Cortex utilisés sous licence et conçu cette fois par le britannique ARM).
Les puces Apple M2 enfin inquiétées ?
Dans le détail, et selon les informations dénichées cette fois par le site allemand WinFuture, on découvre que le Snapdragon 8cx Gen 4 serait décliné en trois variantes (SC8380 ou SC8380XP, SC8370 ou SC8370XP, et SC8350 ou SC8350X). Sans surprise, la principale différence entre ces trois modèles serait le nombre de coeurs alloué, avec respectivement 8, 10 ou 12 coeurs CPU activés en fonction du modèle choisi.
La déclinaison la plus rapide (celle équipée de 12 coeurs) serait celle actuellement désignée par la référence SC8380 ou SC8380XP. Elle regrouperait de son côté 8 coeurs hautes performances et 4 coeurs haute efficacité énergétique. Les deux autres versions du Snapdragon 8cx Gen 4 adopteraient pour leurs parts une répartition 6 + 4 coeurs, et 4 + 4 coeurs, respectivement. Ces différentes moutures du Snapdragon 8cx Gen 4 — qui pourraient tout à fait finir par être nommées autrement — risquent enfin d’être cadencées à des fréquences différentes pour délivrer divers niveaux de performances. Il n’est pas non plus exclu que Qualcomm décide de réserver certaines fonctionnalités à la version la plus puissante.
Par le passé, plusieurs rumeurs nous avaient éclairés sur le Snapdragon 8cx Gen 4. Ce nouveau SoC serait par exemple doté d’une connectivité Wi-Fi 7 et 5G, et pourrait supporter un GPU externe au travers d’un port Thunderbolt. Certaines sources évoquaient par ailleurs la présence d’une potentielle partie graphique intégrée conçue en partenariat avec Nvidia… autant d’informations qu’il faut pour l’instant prendre avec des pincettes. Cette puce n’arriverait enfin sur le marché qu’en 2024 voire 2025.
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