Qualcomm et MediaTek se livrent bataille : voici les nouveaux Snapdragon 7 Gen 3 et Dimensity 8300

Le nouveau Snapdragon 7 Gen 3 de Qualcomm

Le Snapdragon 7 Gen 3, malgré un nom qui suggère une simple évolution, est pourtant nettement différent de son prédécesseur, le SD 7+ Gen 2. Conçu avec la technologie de processus 4 nm de TSMC, il arbore un agencement de CPU 1+3+4. Son processeur Kryo présente un cœur principal à 2,63 GHz, accompagné de 3 cœurs de performance à 2,4 GHz et de 4 cœurs d’efficacité à 1,8 GHz.

Qualcomm affirme que le Snapdragon 7 Gen 3 surpasse son prédécesseur avec une amélioration de 15 % des performances du processeur et un GPU Adreno 50 % plus rapide que celui du Snapdragon 7 Gen 1. En termes d’économie d’énergie, la puce 7 Gen 3 réaliserait 20 % d’économies supplémentaires.

Le NPU Hexagon intégré dans le SD 7 Gen 3 promet des performances d’IA par watt 60 % supérieures à celles du SD 7 Gen 1, avec un support des API OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP et Vulkan 1.3. La prise en charge des écrans s’étend jusqu’à une définition de 4K à 60 Hz ou FHD+ à 168 Hz. Le Snapdragon 7 Gen 3 est équipé d’un ISP Qualcomm Spectra capable de gérer des modules de caméra principaux jusqu’à 200 mégapixels et d’enregistrer des vidéos 4K HDR à 60 images par seconde.

Ce nouveau SoC est associé au système Modem-RF Snapdragon X63 5G, offrant des vitesses de téléchargement allant jusqu’à 5 Gbit/s sur les bandes mmWave et inférieures à 6 GHz, et qui prend en charge les normes Wi-Fi 6E et Bluetooth 5.3. Les premiers appareils équipés de cette puce, notamment de Honor et Vivo, sont attendus plus tard ce mois-ci.

Pour aller plus loin
SoC : tout ce qu’il faut savoir sur les processeurs mobiles

MediaTek contre-attaque avec le Dimensity 8300

MediaTek riposte avec le Dimensity 8300, présenté comme « ultra-efficace » et nettement plus performant que son prédécesseur. Il associe des cœurs ARM Cortex-A715 et Cortex-A510 modernes avec un GPU Mali-G615, le tout fabriqué en 4 nm.

Le Dimensity 8300 se compose de quatre cœurs de performance ARM Cortex-A715, l’un atteignant 3,35 GHz et les trois autres 3,2 GHz, et de quatre cœurs d’efficacité ARM Cortex-A510 à 2,2 GHz. MediaTek prétend que cette configuration offre 20 % de performances supplémentaires et une consommation inférieure de 30 % par rapport au Dimensity 8200. Son nouveau GPU ARM Mali-G615 MC6 atteindrait un score 60 % plus élevé dans GFXBench Manhattan 3.0, avec une consommation d’énergie inférieure de 55 %.

L’APU 780 intégré serait capable d’exécuter un logiciel d’IA générative huit fois plus rapidement, avec des performances en virgule flottante doublées par rapport au modèle précédent. Le Dimensity 8300 supporte la mémoire LPDDR5x 8533 et le stockage flash UFS 4.0 MCQ.

Cette puce intègre également un modem 5G compatible mmWave, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4 et supporte l’encodage HEVC accéléré par le matériel. Elle est compatible avec les écrans QHD+ 120 Hz ou 1080p+ à 180 Hz, des caméras jusqu’à 320 mégapixels et l’enregistrement de vidéos 4K à 60 images par seconde. La production en 4 nm, associée à une architecture modernisée, réduirait la consommation d’énergie de 25 % en jeu ; à faible charge, cette consommation chute d’au moins 11 %. Même chose que Qualcomm, les premiers smartphones équipés de cette puce ne vont pas tarder.