Pourquoi la prochaine puce premium de Qualcomm pourrait nous complexifier la gamme

Ces dernières années, Qualcomm a largement étoffé son offre en multipliant les références de SoC vouées au secteur mobile. Une dynamique particulièrement visible sur son milieu de gamme (avec par exemple les Snapdragon 7s Gen 3, 7 Gen 3 et 7+ Gen 3 pour ne citer qu’eux), mais également sur le haut de gamme (avec les Snapdragon 8s Gen 3 et 8 Gen 3, lancés en deux temps).

Une fiche technique en fuite laisse entendre que Qualcomm resterait dans cette logique avec son futur Snapdragon 8 Gen 4, quitte à complexifier son offre auprès du grand public. Découverte et publiée par le site spécialisé SmartPrix, cette fiche dévoile en effet certaines des spécifications techniques du SoC, mais en mentionnant deux références correspondant à la nouvelle puce premium de Qualcomm… au lieu d’une : « SM8750 » et « SM8750P ».

Deux Snapdragon 8 Gen 4 au lieu d’un ?

Si l’on s’en tient à cet indice, Qualcomm miserait donc sur un Snapdragon 8 Gen 4 décliné en deux moutures dès son lancement. Le haut de gamme 2025 du géant américain serait ainsi bicéphale dès le départ, avec une mouture classique et une mouture « P » potentiellement un peu plus performante.

Deux versions du processeur auxquelles Qualcomm pourrait ajouter par la suite un éventuel Snapdragon 8s Gen 4, plus abordable. Le haut de gamme de la marque s’articulerait ainsi autour de trois références, reprenant peu ou prou la structure que l’on connait pour son milieu de gamme.

Bien entendu, il faut pour l’instant prendre cette hypothèse avec du recul, Qualcomm n’ayant encore rien officialisé à ce stade. Nous pourrions néanmoins en savoir plus dans les prochaines semaines, la firme tenant son évènement annuel Snapdragon Summit du 21 au 24 octobre prochains.

Sur le plan technique, le Snapdragon 8 Gen 4 devrait quoi qu’il en soit miser sur de puissants cœurs Oryon, pour à la fois doper ses performances et améliorer son efficacité énergétique. À cette nouveauté s’ajouterait le passage au procédé de gravure en 3 nm (contre 4 nm actuellement), mais aussi l’intégration d’une partie graphique Adreno plus musclée, et la prise en charge des standards LPDDR5X et UWB.

La puce s’appuierait également sur un ISP amélioré pour accoucher d’un traitement vidéo toujours plus perfectionné, et l’on y trouverait également une partie modem gérant la 5G mmWave, les bandes de fréquences inférieures à 6 GHz, le Wi-Fi 7 et le Bluetooth 5.4.

Selon toute logique, le Snapdragon 8 Gen 4 accueillera en outre un NPU plus efficace pour effectuer, localement, encore plus de calculs voués aux IA génératives, ainsi qu’un sous-système LPAI (Low-Power AI). Ce nouveau SoC devrait enfin se concrétiser en toute fin d’année 2024, vraisemblablement sur un appareil Xiaomi.