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Selon des informations révélées par le site allemand WinFuture, la prochaine génération de puces Snapdragon X2 pourrait intégrer jusqu’à 18 cœurs Oryon V3, soit une augmentation de 50 % par rapport à la génération actuelle. Le nouveau processeur, connu sous le nom de code « Project Glymur » et portant le numéro de modèle SC8480XP, viserait à concurrencer directement les solutions d’Intel et d’AMD dans les segments des ordinateurs portables performants et des ordinateurs de bureau.
Les détails techniques révélés par WinFuture suggèrent que Qualcomm adopte une approche innovante avec son système en package (SiP). Cette puce intégrerait non seulement les 18 cœurs CPU, mais aussi 48 Go de mémoire RAM SK Hynix et un SSD de 1 To, le tout dans un seul package. Cette approche, similaire à celle d’Apple avec ses puces de série M, pourrait offrir des avantages en termes de performances et d’efficacité énergétique.
Une puce conçue pour repousser les limites
Qualcomm semble vouloir explorer de nouveaux territoires avec cette puce. Des tests seraient en cours avec un système de refroidissement tout-en-un doté d’un radiateur de 120 mm, suggérant que la société envisage sérieusement le marché des ordinateurs de bureau. Cette orientation pourrait permettre à Qualcomm de tirer pleinement parti de la puissance de ses nouveaux cœurs, sans les contraintes thermiques habituelles des appareils portables.
Le nom commercial de ces nouvelles puces n’est pas encore confirmé, mais WinFuture évoque la possibilité d’une appellation « Snapdragon X2 Ultra Premium ». Cette dénomination soulignerait le positionnement haut de gamme de ces processeurs et leur ambition de rivaliser avec les meilleures solutions du marché.
Il est important de noter que ces informations proviennent de fuites et doivent être considérées avec prudence. Cependant, elles donnent déjà un bon aperçu des ambitions de Qualcomm dans le domaine des PC. La disponibilité de ces nouvelles puces n’est pas attendue avant 2026, laissant à Qualcomm le temps d’optimiser ses performances et de travailler avec les fabricants de PC pour préparer une nouvelle génération d’appareils innovants.
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