Après la présentation en demi-teinte du Snapdragon 850, qui cache surtout une supercherie marketing, Qualcomm préparerait une vraie nouvelle puce entièrement développée avec les ordinateurs en tête. Son nom de code : SDM1000 pour Snapdragon 1000.
Une consommation au niveau des puces Intel
Le site Winfuture.de a pu obtenir des informations supplémentaires sur cette nouvelle puce. Elle serait conçue pour être bien plus performante que les Snapdragon 835 et 850, en tirant parti de la grande taille des ordinateurs comparés aux smartphones qui facilite la dissipation de la chaleur.
La dissipation thermique maximale du SDM1000 serait de 12 Watts, soit le quasi-double des 6,5 Watts du Snapdragon 850. C’est encore assez loin des 28 Watts d’un Intel Core i3-8109U, mais cela dépasse les 7 Watts de l’Intel Core M3-7Y30 utilisé dans le premier modèle de Surface Pro (2017).
Cela signifie que cette puce devrait proposer un vrai écart de performances avec les précédentes générations, de quoi faire tourner Windows 10 de façon beaucoup plus fluide.
Asus premier partenaire, et disponibilité
Asus serait déjà en train de développer une machine équipée de la nouvelle puce de Qualcomm. Cet appareil, dont le nom de code est « Primus », serait équipé d’un écran 2K et du Wi-Fi à 1Gbit/s. La machine serait annoncée peu de temps après la présentation de la puce prévue en fin d’année.
À cette information, on peut en ajouter une autre : il faudrait attendre le tout début de l’année 2019 pour voir ces appareils débarquer dans les rayons.
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Sur les smartphones, la finesse de gravure permet de rendre les processeur légèrement plus puissant mais offre la possibilité de concevoir des puces beaucoup plus petites.
Un processeur gravé en 7 nm permet D'avoir beaucoup plus de transistors qu'un processeur en 16nm. Le s835 qui a une taille identique à cette d'un de tes ongle permet de faire tourner correctement les Programme compilés pour Arm, imagine un s1000 de la même taille qu'un intel I7 8eme génération, une finesse de gravure meilleur en plus des avantages de l'architecture d'ARM
Le TDP c'est pas la consommation ...
Il y a de ça. Il y a également que plus tu es fin, plus tu peux baisser la tension d'alim. Or la puissance dissipée est proportionnelle à la fréquence, et au carré de la tension. Donc chaque mV économisé est bon à prendre.
je ne suis pas spécialiste Ca n'a pas de relation avec le ratio de réduction de la gravure? (par exemple 14 vs 10 peut être différent de 24 vs 20). J'imagine de manière très simpliste que la résistance des câble est proportionnelle à leur longueur qui est réduite par x% et qui réduit la conso de manière proportionnelle (?) à x%
Oui, chaque nouvelle gravure fait gagner environ 5%. On le voit très facilement sur les CPU Intel et leur tick-tock.
Y a la finesse de la gravure aussi qui te permet de gagner en performance (pas de puissance) en réduisant la conso
"À cette information, on peut en ajouter une autre : il faudrait attendre le tout début de l’année 2019 pour voir ces appareils débarquer dans les rayons." Moi j'aurais fait un 2eme article pour cette info. Deux infos pour un seul article c'est pas rentable. Plus d'articles, plus de clics, plus de $
Une consommation au niveau des CPU Intel pour une performance au niveau des CPU Intel... étonnant non ? D'une architecture à l'autre on peut peut-être imaginer qques gains comme 10-15% (et encore), mais pas de magie : pour de la puissance, il faut de l'électricité !
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