Qualcomm veut mettre de l’IA et du Dolby dans tous nos produits audio (et c’est prometteur)

Google Home, Amazon Echo, Apple HomePod… les enceintes connectées sont de plus en plus présentes dans notre quotidien et leurs assistants intelligents également. Le train est déjà en marche et Qualcomm ne souhaite pas le rater. Il n’est pas étonnant donc de voir la firme californienne proposer sa propre plateforme dédiée à ce genre d’appareils… et plus encore.

QCS400, une plateforme pensée pour l’IA

Au cours d’un évènement tenu à San Diego le mardi 19 mars, Qualcomm a dévoilé sa nouvelle plateforme baptisée QCS400. Celle-ci se compose actuellement de 4 SoC, les QCS403, QCS404, QCS405 et QCS407. Quatre puces qui s’adressent à 4 types de produits différents, mais toujours dans le but d’apporter de l’intelligence artificielle à nos produits audio.

Un autre point clé de ces SoC est la consommation. Le but est ainsi de rendre portables nos enceintes intelligentes afin que nos assistants soient disponibles depuis n’importe où, même en mobilité, là où nos assistants ont plutôt tendance à rester branchés au mur.

Pour arriver à cela, Qualcomm a notamment travaillé sur le mode de veille de l’enceinte, à savoir tous les moments où elle attend votre signal vocal (le « OK Google », « Alexa » ou « Dis Siri »).

Plus rapide et en local

Au cours du lancement de cette nouvelle plateforme, plusieurs points intéressants ont été soulevés, comme le développement d’une meilleure compréhension de l’utilisateur, que ce soit au niveau du volume sonore si l’environnement est bruyant, mais aussi au niveau des commandes pouvant être utilisées en local. Un exemple donné est la commande « Hey Snapdragon, il fait sombre ici », reconnue comme une demande d’allumer les lumières. Difficile néanmoins de savoir exactement ce qui a été codé pour la présentation et ce qui est actuellement faisable sur les assistants.

« Personne ne veut attendre 10 secondes pour une réponse. La précision, suivie par la latence, sont les deux principaux éléments d’un système vocal ». Grâce aux QCS400, Qualcomm souhaite ramener une partie des actions des assistants actuels sur l’appareil plutôt que dans le cloud. Cela a deux avantages certains : réduire le temps de latence d’une action et permettre l’accès à certaines actions sans connexion internet. Avouez que c’est plutôt frustrant de ne pas pouvoir éteindre vos lumières à la voix dès que votre connexion est HS, ce qui n’arrivera plus avec les appareils dotés d’un QCS400.

La qualité sonore avant tout

Mais surtout, Qualcomm a compris qu’il manquait un élément de taille à nos enceintes intelligentes actuelles : la qualité sonore. Mis à par le HomePod d’Apple, les autres solutions manquent clairement de qualité à ce niveau et se concentrent bien plus sur le côté « intelligent » que sur le côté « enceinte ».

Aussi, avec ses propres technologies (aptX notamment pour les appareils Bluetooth), mais aussi en partenariat avec Dolby et DTS, Qualcomm propose ici une plateforme capable de rendre un son toujours plus fin et détaillé. Nous avons eu l’occasion de l’essayer sur deux types d’appareils : une petite enceinte intelligente type Amazon Echo ou Google Home et une barre de son 5.1.2 (5 haut-parleurs, un caisson de basse et deux tweeters de spatialisation sur le dessus).

Le premier n’était pas particulièrement convaincant en termes de qualité, mais avait le mérite de rester constant à tout volume. Qualcomm annonce d’ailleurs un taux de distorsion harmonique de 0,005, ce qui est très très faible. Sur la barre de son, la qualité du son était bien évidemment plus convaincante avec notamment une immersion particulièrement accrue au niveau du rendu des détails sonores.

Rendez-vous en fin d’année

Ce niveau est rendu possible non seulement par le SoC, mais aussi par la puce d’amplification numérique CSRA6640 lancée conjointement. Le but est notamment de permettre aux constructeurs de réduire leurs coûts et ainsi proposer des appareils comme des barres de son ou des amplificateurs audio/vidéo connectés, intelligents et au meilleur prix.

Pour le moment, Qualcomm n’a rien voulu révéler concernant ses clients, mais la firme de San Diego annonce que les premiers appareils intégrant des SoC QCS400 et des puces CSRA6640 devraient apparaître d’ici la fin de l’année 2019.