Il n’arrivera pas avant le début d’année 2022 et son annonce n’interviendra probablement pas avant décembre 2021, mais le futur remplaçant du Snapdragon 888 commence tranquillement à se dessiner chez Qualcomm. Dénichées par le site allemand WinFuture, les premières informations disponibles sur cette nouvelle puce renvoient vers la référence « SM8450 », utilisée en interne par Qualcomm. Un numéro de modèle complété par le nom de code « Waipio ».
Ces données, que WinFuture explique avoir déterrées dans des documents « accessibles librement », sont crédibles. L’année dernière, le Snapdragon 888 était désigné par le numéro de modèle « SM8350 » et profitait lui aussi d’un nom de code hawaïen : « Lahaina ». Des noms renvoyant dans les deux cas à certaines localités de Hawaï, où Qualcomm présente traditionnellement ses nouvelles puces haut de gamme en fin d’année.
De nouveaux perfectionnements sur la photo ?
Actuellement, le fabricant de puces californien se contenterait quoi qu’il en soit de tester des premiers échantillons de son nouveau SoC, mais quelques détails intéressants transpirent déjà.
On apprend par exemple que la plateforme de test utilisée par Qualcomm pour son futur processeur serait entre autres basée sur 12 Go de mémoire vive en LPDDR5 et 256 Go de stockage en UFS. De nouvelles innovations en photos seraient par ailleurs au menu. WinFuture explique en effet qu’un nouveau module caméra intitulé « Leica1 » (constructeur d’optiques allemand, qui avait auparavant beaucoup travaillé avec Huawei) serait intégré à la plateforme d’essai et ferait lui aussi l’objet de tests.
Comme le précise WinFuture, cela ne signifie toutefois pas nécessairement qu’un partenariat entre Qualcomm et Leica est en route. Le site spécialisé rappelle par ailleurs que ces premières informations sont issues de sources non officielles, et qu’elles méritent par conséquent d’être prises avec des pincettes.
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"le fabricant de puces californien" Qualcomm ne fabrique pas de puce ... c'est une entreprise "fabless".
Déjà 😳
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