Le futur Snapdragon 895 pourrait être fabriqué par Samsung

Dans l’univers des processeurs et des puces, il y a deux intervenants essentiels : le concepteur et le fabricant. Si le concepteur va développer les caractéristiques et les composants de la puce, c’est le fabricant — que l’on qualifie souvent de fondeur — qui va être en charge d’appliquer le cahier des charges et de fournir ces processeurs.

Seulement, des fondeurs, il n’y en a pas des centaines sur le marché. Le Taïwanais TSMC s’est d’ailleurs hissé parmi les plus importants et fourni désormais les puces d’AMD, de MediaTek, de Qualcomm, de Nvidia, d’Apple ou de Huawei. Néanmoins, l’un de ses principaux concurrents n’est autre que le Coréen Samsung. Concepteur de ses propres puces Exynos, le constructeur est également fondeur et peut les fabriquer lui-même en interne.

Samsung ou TSMC ?

Par ailleurs, d’après les informations du leaker chinois Ice Universe, généralement bien informé sur les projets de Samsung, le constructeur coréen conserverait un autre client avec Qualcomm. En effet, la future puce Snapdragon 895 serait fabriquée non pas par TSMC, mais par Samsung.

Pour ce faire, le fondeur coréen utiliserait un processus de gravure de 4 nm — pour rappel, le Snapdragon 888 est gravé en 5 nm — afin de proposer une encore meilleure gestion énergétique. Néanmoins, toujours selon Ice Universe, l’itération suivante du processeur de Qualcomm, le Snapdragon 895+ serait à nouveau fabriqué par TSMC, toujours en 4 nm.

Pour rappel, les Snapdragon 888 et 888+ sont d’ores et déjà fabriqués par Samsung, mais les précédentes puces de Qualcomm étaient quant à elles faites par TSMC.

Le leaker chinois n’évoque pas les raisons de ce choix de Samsung comme fondeur pour la prochaine génération de puces Snapdragon. Néanmoins, avec la pénurie de composants qui touche actuellement l’ensemble de l’industrie high-tech, il peut être plus sage de s’approvisionner chez un constructeur moins demandé, comme Samsung. En effet, de son côté, TSMC a déjà fort à faire en matière de cartes graphiques, de puces pour Apple et, surtout, de composants pour les voitures.