Samsung Galaxy Z Fold 4 et Z Flip 4 : une puce plus puissante que sur les Galaxy S22 a priori

Samsung s’impose de plus en plus dans l’espace des smartphones pliants depuis le lancement du premier Fold. Et nous avons jusqu’ici pu voir des évolutions ainsi que des volumes de vente qui tendent à confirmer que ce format a peut-être de l’avenir.

C’est notamment par l’intermédiaire d’Ice Universe que nous apprenons que les prochains smartphones pliants de Samsung pourraient peut-être utiliser le Snapdragon 8 Gen 1 Plus, une variante du dernier Snapdragon 8 Gen 1 classique.

L’information serait « 100 % sûre » selon lui, mais prenons tout de même la déclaration avec des pincettes en attendant d’en savoir un petit peu plus. Le Snapdragon 8 Gen 1 Plus apporterait a priori une puissance accrue aux futurs produits qui seraient d’ailleurs peut-être rejoints par un tout nouveau format de smartphone pliant selon une récente rumeur.

Un Snapdragon 8 Gen 1 Plus produit par TSMC

La puce de Qualcomm en question ne serait d’ailleurs pas produite par Samsung, mais par TSMC. Rappelons que les derniers pliants de la marque (Z Fold 3 et Z Flip 3) utilisaient quant à eux le Snapdragon 888 également exploité par les versions américaines des S21. Et cela en dépit du fait que le Snapdragon 888 Plus était déjà disponible à leur lancement.

En ce qui concerne le design, on pourrait retrouver des appareils très similaires à leurs prédécesseurs avec quelques améliorations au niveau de l’écran et potentiellement un compartiment S Pen dans le Z Fold 4. L’événement de Samsung destiné aux smartphones pliants devrait avoir lieu cet été si tout se passe bien. On espère y retrouver plein de nouveautés d’autant que plusieurs hypothèses vont déjà bon train.