Les premières puces 3 nm sont là : Samsung prend de l’avance sur TSMC

3 nm + GAA

 
Comme prévu, Samsung Foundry commence à expédier ses premières fournées de puces gravées selon son nouveau procédé 3 nm GAA. Une étape importante pour le groupe, qui prend ainsi une longueur d’avance sur son concurrent TSMC.
Samsung commence à livrer ses premières puces gravées en 3 nm GAA//Source : Samsung Foundry

L’évènement est important, suffisamment important pour que Samsung lui consacre une cérémonie en compagnie de quelques politiciens coréens. Comme prévu sur son planning, la firme a annoncé ce 25 juillet donner le coup d’envoi aux premières expéditions de puces gravées en 3 nm, utilisant des transistors GAA (Gate-All-Around). Ce nouveau procédé, que Samsung Foundry est actuellement le seul à exploiter, permet à la firme de prendre une petite avance technologique sur son éternel rival TSMC.

WCCFTech souligne toutefois que Samsung réserve cette première fournée de puces 3 nm, très efficace d’un point de vue énergétique, aux mineurs de cryptomonnaies. La production en masse qui interviendra un peu plus tard concernera cette fois les fabricants de SoC pour smartphones.

Samsung savoure ce moment

« Le 25 juillet, Samsung Electronics a organisé une cérémonie de livraison d’un produit de fonderie 3 nm utilisant la technologie de transistors de nouvelle génération GAA (Gate All Around) sur la ligne V1 (EUV uniquement) du campus de Hwaseong, Gyeonggi-do. Une centaine de personnes ont assisté à l’événement, dont le ministre du commerce, de l’industrie et de l’énergie, Changyang Lee (…) », relate Samsung dans son communiqué.

Dans les faits, la gravure 3 nm GAA de Samsung devrait être utilisée pour la fabrication des futurs Exynos 2300. Il se peut également que Qualcomm l’exploite pour ses prochains Snapdragon 8 Gen 2 (attendus sur une partie de la gamme Galaxy S23, en début d’année 2023). Cela dit, la chose est loin d’être faite : pour convaincre Qualcomm de repasser chez Samsung Foundry, il faudrait que TSMC soit impacté par des problèmes de rendement avec sa future gravure en 3 nm. Car pour rappel, Qualcomm a délaissé il y a quelques mois Samsung Foundry au profit de TSMC, qui grave les derniers Snapdragon 8 Gen 1 Plus.

Source : Samsung Foundry

TSMC doit pour sa part entamer la production en masse de ses puces 3 nm en fin d’année, mais Apple sera vraisemblablement le premier servi. La production concernera les puces M2 Pro et M2 Max pressentis fin 2022 sur les prochains MacBook Pro 14 et 16. Nvidia devrait également en profiter pour ses futures GeForce RTX 4000.

La gravure 3 nm GAA de Samsung Foundry doit de son côté offrir jusqu’à 45 % d’efficacité énergétique en plus, mais aussi une hausse de 23 % des performances par rapport au procédé 5 nm. Les puces gravées par Samsung selon ce nouveau procédé devraient par ailleurs être 16 % plus petites.


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