Toutes les techniques sont bonnes pour faire de la place pour des batteries de plus grosses capacités. Samsung vient de dévoiler la sienne qui prend le nom d’ePoP pour embeded package on package. Avec cette méthode, la puce de mémoire vive, la puce de mémoire flash eMMC – l’espace de stockage – et le contrôleur sont tous les trois regroupés sur un même module, le package. Traditionnellement, la mémoire vive est collée sur le SoC alors que la mémoire flash eMMC et son contrôleur sont dans un même module, à côté du SoC.
Avec la solution de Samsung, il sera possible d’empiler la puce d’ePoP directement sur le SoC, réduisant alors la taille de l’ensemble de 40 % puisque la superficie n’augmente pas et la hauteur ne dépassera pas la limite imposée de 1,4 mm. Pour la partie plus technique, Samsung précise que la mémoire vive est constituée d’une puce de 3 Go de LPDDR3 cadencée à 1866 MHz sur un bus de 64 bits. L’espace de stockage atteindra pour sa part 32 Go sous la forme d’une puce eMMC.
On pourrait retrouver cette puce cette année dans les terminaux mobiles puisque Samsung vient tout juste de démarrer la production de masse. De quoi permettre de concevoir des terminaux avec une carte mère plus compacte et laisser plus de place à d’autres composants comme la batterie. On apprend également que Samsung propose déjà ce genre de solution aux constructeurs d’objets connectés sous le nom de wearable memory.
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Tu as tord cela ne permet pas une plus grande finesse de la carte mère mais mais un espace libre plus grand. Sinon je pense que c'est une extrapolation mais qui est bien envisageable, à voir...
Je connaissais pas evertek. Je m'attendais à un smartphone dégueulassement moche mais il n'en est rien, il est magnifique. <i>-------<a href="https://play.google.com/store/apps/details?id=com.frandroid.app">Envoyé depuis l'application FrAndroid pour smartphone</a></i>
Je me suis dis la même chose mais la LPDDR3-4 ne consomme et ne chauffe presque pas, la eMMC pas des masses non plus. ça évitera d'avoir plusieurs points chauds.
J'espère qu'on aura plus de problèmes comme avec le Galaxy S3, parce là si la eMMC est défectueuse, bah tu dois changer ta ram + eMMC.
Sa fille * ! ^^<i>-------<a href="https://play.google.com/store/apps/details?id=com.frandroid.app">Envoyé depuis l'application FrAndroid pour smartphone</a></i>
Si Apple veut, c'est forcément bien ? Oui, Apple l'utilisera pour faire des smartphones encore plus pliables... euh fins je voulais dire
J'espère que tu l'as détruit !!^^ Refuser un projet de fin d'étude utile, faut être con ou quoi ? Tu avais fait des choses avec sa femme ?
L'épaisseur est la même, la carte mère est juste beaucoup plus petite. Le constructeur peut augmenter la surface de la batterie, et soit garder la même épaisseur pour plus d'autonomie, soit affiner la batterie pour garder la même autonomie.
bonjour, il faut croire au destin, j'ai présenté ça comme PFE en 2012, à mon encadrant, et à un fabriquant de smartphone tunisien peu connu ( Evertek ! visiter www.Evertek.com.tn ), le projet m'a été refusé pour cause " inutile " !! J'ai vu l'info hier sur un autre blog, j'ai envoyé un mail a mon prof pour le complimenter ! Poster de mon GS4, sous ma propre ROM Lollipop 5, qui a été supprimée du forum FrAndroid ! J'reste optimiste quand-même ! :-)<i>-------<a href="https://play.google.com/store/apps/details?id=com.frandroid.app">Envoyé depuis l'application FrAndroid pour smartphone</a></i>
Il n'existe qu'un bon indicateur à la portée d'un non connaisseur comme moi pour savoir si c'est une bonne idée ou pas : est-ce que Apple voudra de ça ?
C'est Samsung qui annonce faire ça pour pouvoir mettre une plus grosse batterie ou c'est juste une extrapolation FrAndroid ? Si Samsung ne l'a pas explicitement annoncé c'est sûrement qu'ils veulent faire des téléphones plus fins plutot que de mettre une plus grosse batterie...<i>-------<a href="https://play.google.com/store/apps/details?id=com.frandroid.app">Envoyé depuis l'application FrAndroid pour smartphone</a></i>
Franchement, j'ai hâte :D :D :D !!!
Quid de l'échauffement induit par une telle concentration?
L'épaisseur restera de 1,4 mm. L'espace gagné sera en surface de carte mère.
oui, surtout que l'on fait des smartphones de plus en plus grands (phablettes). donc le gain de place est certainement aussi/surtout economique.
Tous les téléphones et la plupart des tablettes sont déjà en puces regroupées mémoire vive/stockage, l'une sur l'autre. Je comprends vraiment pas l'innovation ici (même si je doute pas qu'il y en ait une)
J'ai pensé la même chose, c'est pas si c'était les parties qui prenaient le plus dans le place dans un smartphone :/
une très bonne nouvelle. mais vu la taille des smartphones aujourd'hui, y a de la place pour tout bien ranger... <i>-------<a href="https://play.google.com/store/apps/details?id=com.frandroid.app">Envoyé depuis l'application FrAndroid pour smartphone</a></i>
mon petit doigt me dit que ça ne profitera pas à la batterie (pour la place gagnée) mais à l'épaisseur ! Ce qui est bien dommage. On s'en fout de l'épaisseur (dans la mesure du raisonnable), on veut plus d'autonomie !
donc le galaxy s6 n en profitera pas !!!<i>-------<a href="https://play.google.com/store/apps/details?id=com.frandroid.app">Envoyé depuis l'application FrAndroid pour smartphone</a></i>
C'est un très bon début et une très bonne nouvelle. Reste plus qu'à intégrer tout ca dans la batterie et la dalle tactile d'ici 2040.
Ça c'est une bonne nouvelle :-) <i>-------<a href="https://play.google.com/store/apps/details?id=com.frandroid.app">Envoyé depuis l'application FrAndroid pour smartphone</a></i>
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