Modem 5G : Samsung et Qualcomm développent la gravure 7 nm ensemble

Le monde des nouvelles technologies est plein de ces histoires où des rivaux peuvent parfois signer des partenariats sans oublier leur concurrence. L’exemple le plus connu est sans doute le contrat de fournisseur qui lie Apple et Samsung, où le second produit plusieurs composants des appareils du premier, alors même que les deux entreprises se livrent une guerre sans merci sur le marché des smartphones.

Samsung et Qualcomm possèdent le même genre de relation. Depuis plusieurs années, Samsung et Qualcomm sont partenaires pour les avancées dans la fabrication des puces, alors même que les puces Exynos sont les concurrents directs des Snapdragon de Qualcomm. En 2017, Samsung avait obtenu le contrat de fabrication des puces Snapdragon 835 de Qualcomm en 10 nm. Les deux entreprises se tournent désormais vers le 7 nm.

Ouvrir la voie vers la fabrication en 1 nm

C’est officiel, le fabricant coréen a une nouvelle fois signé une alliance avec Qualcomm pour développer la fabrication en 7 nm. Le procédé 7nm LPP EUV sera donc utilisé pour fabriquer les puces Snapdragon 5G de Qualcomm. Cette transition est importante, car elle introduit un changement de technologie avec la mise en place de la fabrication par EUV, pour Extreme Ultra Violet. D’après Samsung, cette technologie permettra à terme de développer des puces fabriquées en 1 nm.

Le passage du 10 nm FinFET au 7nm LPP EUV devrait permettre « un gain de place de 40 % avec une hausse des performances de 10% ou jusqu’à 35% de consommation en moins » promet Samsung. Surtout, le nouveau procédé simplifierait radicalement la chaîne de production. Dans son communiqué, la marque n’annonce aucune date d’arrivée sur le marché de cette nouvelle génération de puce : il faudra se montrer patient.