Cette année, Samsung n’a pas profité du contrat de Qualcomm comme c’était le cas pour le Snapdragon 845. Le Snapdragon 855 a été produit par TSMC et gravé en 7nm. HiSilicon aussi a pu produire sa puce Kirin 980 avec cette finesse de gravure.
Mais le géant coréen a eu un peu de retard, faisant que l’Exynos 9820 a été gravé en 8nm. Pour autant, la marque annonce aujourd’hui être fin prête à passer à l’étape suivante.
Samsung est prêt pour la gravure 5nm
Sur son site officiel, Samsung annonce en effet être prêt à graver en 5nm FinFET. Ou plus précisément : il a complété le développement de la technologie, et est capable de produire les premiers échantillons de puces gravées de la sorte.
Cette finesse de gravure promet d’offrir une amélioration de 25% de puissance par aire d’utilisation équivalente sur la puce, ainsi que 20% de consommation énergétique en moins ou 10% de puissance brute en plus. De plus, la gravure en 5nm réutilise les mêmes technologies que la 7nm, faisant que les partenaires de Samsung pourront développer plus rapidement leurs produits.
Des progrès en EUV
Cependant, ne vous attendez pas à voir un SoC en 5nm FinFET de si tôt. Côté production, Samsung annonce être prêt à produire en masse en gravure 7nm, et va être capable de produire des puces totalement finalisées en 6nm.
L’actualité est donc surtout pour mettre en avant les progrès de Samsung en matière de gravure en lithographie EUV. Pour ce qui est d’une puce prête à intégrer un produit de grande consommation, il faudra encore être patient. Surtout, on attend des nouvelles de TSMC et HiSilicon, afin de pouvoir comparer les progrès de chacun.
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merci a toi :)
Non il a bien débuter le 5 nm en "prod à risque", pour une production en 2020 en plus de l'amélioration du process en 7nm
Pas avec le silicium en tout cas, par contre le graphene si. Et il y a des d'autres solutions comme les socs 3D
Non tsmc va utiliser du 7nm N7 Pro pour sa nouvelle génération
Je l'ai déjà dit avant, Samsung se concentre sur la 5nm et c'est pour ça qu'elle a pris du retard avec la 7nm. L'année prochaine tsmc va proposer du 7nm N7 pro quand Samsung va présenter le 6nm pour fin 2018 et probablement du 5nm pour 2019. Et une petite rectification, HiSilicon n'est pas un fondeur mais plutôt un concepteur. Le kirin 980 est produit par tsmc par exemple
Quand on voudra aller en dessous de la istance inter-atomique du silicum, ça va devenir compliqué ;)
En général, les nouvelles finesses de gravures sont réservé à la mémoire car plus simple de conception et donc plus adéquat pour améliorer le procédé d'une nouvelle gravure. Du coup, ça me parait un peu tôt pour le prochain Exynos d'être gravé en 5nm...
ça sera les seuls avec TSMC à faire du 5nm pour le moment, une performance quand même :)
Il y avait une limite théorique à 7nm, qui pouvait être outrepassée par l'utilisation de nanotubes de carbone, mais vu qu'ils n'en utilisent pas, je ne sais pas comment ils ont fait pour passer en dessous : https://www.silicon.fr/processeurs-la-loi-de-moore-sauvee-par-les-nanotubes-de-carbone-159843.html
merci du lien interessant :)
attends on ne parle pas de la finesse de gravure la deja ? c'est pas la finesse 1nm/5nm etc ?
HiSilicon ne fabrique pas de puces, elle conçoit les SoC Kirin, qui sont ensuite fabriqués chez TSMC...
On saura faire jusqu'à 1nm ça c'est sûr. Après ça sera surement plus la finesse de gravure qui entrera en jeu pour augmenter les perfs
Euh mais la finesse de gravure ne s'arrête jamais ? on va être avec du 1 nm dans quelques annés ? ou alors il y a une limite ?
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