La date est désormais connue : c’est le 11 février prochain que Samsung devrait présenter officiellement ses nouveaux smartphones haut de gamme, qu’il s’agisse des Galaxy S11 ou des Galaxy S20. Mais le constructeur coréen ne devrait pas s’arrêter là et préparerait pour l’occasion la présentation de son second smartphone pliable reprenant le design des smartphones à clapet, le Samsung Galaxy Fold 2.
C’est justement ce nouveau smartphone à écran pliable qui nous intéresse en l’espèce, puisque de nouvelles informations à son sujet ont été publiées par le site indien My Smart Price, en partenariat avec le leaker souvent bien informé Ishan Agarwal. Selon ses informations, le Samsung Galaxy Fold 2 devrait profiter non pas d’une nouvelle puce Exynos 990 — qui sera intégrée sur les Galaxy S11 (ou S20) — ni d’une puce Snapdragon 865 de nouvelle génération, mais bel et bien du modèle de l’année dernière, à savoir le Snapdragon 855.
« Le prochain smartphone pliable de Samsung embarquera le Snapdragon 855 et non pas le Snapdragon 865 comme tout le monde l’attendait », indique ainsi My Smart Price. Selon le site indien, ce choix aurait été fait pour des raisons de calendrier, le développement du smartphone ayant commencé bien avant l’annonce du dernier SoC de Qualcomm. Et si Samsung aurait pu modifier la puce en prenant en compte le nouveau modèle, cela aurait eu pour conséquence de nombreux changements internes au smartphone.
Par ailleurs, comme le précise Ishan Agarwal, le Galaxy Fold 2 devrait embarquer le Snapdragon 855 sur tous les marchés, contrairement aux Galaxy S11/20 ou au récent Galaxy Note 10 Lite qui est doté d’une puce Snapdragon 855 aux États-Unis, mais d’un SoC Exynos 9810 en France.
Selon le site Sam Mobile, le choix du Snapdragon 855 pour le prochain appareil à écran pliable de Samsung pourrait trouver son origine ailleurs. Selon le site spécialisé dans l’actualité du constructeur, le Coréen chercherait à proposer un smartphone à prix plus accessible que son premier Galaxy Fold : « il paraît logique que Samsung équipe son smartphone à clapet avec un matériel plus ancien, mais toujours aussi performant. Utiliser le Snapdragon 855 est un bon compromis si vous souhaitez atteindre un prix considérablement plus bas ».
Par ailleurs, toujours selon les informations de My Smart Price, le smartphone devrait être doté d’un appareil photo de 10 mégapixels en façade pour les selfies. On devrait en savoir plus sur le futur smartphone pliable à clapet de Samsung lors de sa présentation officielle. Celle-ci devrait avoir lieu le 11 février prochain.
Vous n'imaginez pas à quel point j'attends la sortie de ce téléphone car à n'en pas douter il aura de gros problèmes :D
cela ne va pas changer grand chose pour l'acheteur convulsif qui compose le panel de ce type d'achat. a quand un logo 'turbo diesel intercooler' sur la coque 😂
Le galaxy Fold.. vraiment bof
La référence SM-F700F indique que ce n'est pas un haut de gamme et tant mieux, un SD855 est loin devant un SD765G ou exynos 980
Aaaaah bah en voilà une bonne nouvelle!!
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