CES 2016 : Qualcomm met le cap sur les voitures et les drones

Pour le CES 2016, Qualcomm délaisse quelque peu la mobilité au profit des voitures et des drones. Sa première annonce concerne le Snapdragon 820, sa dernière puce haut de gamme dédiée au mobile. Le géant de San Diego a dévoilé le Snapdragon 820A, une déclinaison spéciale du processeur quad-core, conçue pour être intégrée dans les automobiles. Elle dispose notamment, pour cela, d’une meilleure résistance aux situations extrêmes (vibrations, températures élevées, etc.).

Audi A5 : un Snapdragon 601A

Toujours dans le domaine de l’automobile, on apprend que le futur système Audi Connect MMX qui arrivera cette année sur la A5 sera basé sur le Snapdragon 602A, avec notamment un modem 4G de catégorie 6 (600 Mbps). Le système sera ensuite répandu sur le reste de la gamme en 2017.

Snapdragon X5 : un modem particulier

Pour les villes connectées, Qualcomm a dévoilé un nouveau modem : le Snapdragon X5 (9×07) qui supporte la 4G de catégorie 4 et qui a la particularité d’intégrer un cœur Cortex-A7 cadencé à 1,2 GHz. Il dispose également d’une puce Wi-Fi 802.11ac ainsi que le support du Bluetooth 4.1. Plus qu’un modem, le Snapdragon X5 est finalement un SoC. Qualcomm précise que le Snapdragon X5 est compatible avec les design basés sur un modem MDM9207-1 (LTE Cat 1) et MDM9206 (LTE Cat-M1 eMTC à 1 Mbps et LTE Cat-M2 NB-IoT à 500 Kbps).

Le drone de Tencent

Enfin, dans le domaine des drones, Qualcomm a annoncé que le chinois Tencent s’était associé à Zerotech pour créer Ying, un drone utilisant la plateforme Snapdragon Flight basée sur un Snapdragon 801 avec un enregistrement vidéo en Full HD. Nous irons à sa rencontre dans les prochains jours afin de vous en dire un peu plus.