Nous en parlions récemment la prochaine puce haut de gamme de MediaTek devrait profiter des dernières technologies disponibles. L’idée ? Jouer des épaules face à la concurrence de Samsung et de son futur Exynos 2200… mais aussi face à celle de Qualcomm avec le prochain Snapdragon 898.
On en apprend désormais un peu plus sur les spécifications techniques de ce qui pourrait prendre le nom de Dimensity 2000 chez MediaTek, et autant dire que cette nouvelle puce n’aurait pas froid aux yeux. À son bord, et comme évoqué par de précédentes rumeurs, nous retrouverions la nouvelle architecture ARMv9, gravée selon le procédé en 4 nm mis au point par le géant taïwanais TSMC. Pour rappel, les Exynos 2200 et Snapdragon 898 exploiteront eux aussi aussi une gravure en 4 nm, mais logiquement celle proposée par Samsung Foundry.
Un puissant cœur Cortex-X2 sur le Dimensity 2000 ?
Une fuite relayée par Digital Chat Station (via GSMArena) nous permet d’en savoir un peu plus. Le Dimensity 2000 serait notamment équipé d’un cœur Cortex-X2 cadencé à 3,0 GHz, de trois cœurs Cortex-A710 et de quatre cœurs basse consommation Cortex-A510. Il s’agit peu ou prou de la même configuration que celle pressentie pour les Exynos 2200 et Snapdragon 898.
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Nous pourrions également compter sur une partie graphique Mali-G710 MC10. Le Dimensity 2000 serait d’ailleurs la première puce à en profiter, mais probablement pas pour longtemps. Cet iGPU de nouvelle génération s’annonce 20 % plus rapide que le G78 qu’il remplace, mais aussi 20 % plus économe et 35 % plus efficace en machine learning — du moins selon la documentation fournie par ARM. Comme le rappelle GSMArena, l’Exynos 2200 et son iGPU AMD Radeon resteraient néanmoins un peu plus rapides, avec un écart de performances estimé cette fois à 30 % par rapport au Mali-G78.
Reste maintenant à découvrir quelles seront les fréquences définitives appliquées par les concurrents de MediaTek. Elles détermineront une partie des performances finales de ces différentes puces haut de gamme attendue sur nos smartphones courant 2022. En la matière, l’Exynos 2200 viserait lui aussi le cap des 3,0 GHz, mais le Snapdragon 898 pourrait quant à lui aller un peu plus loin en atteignant les 3,09 GHz. Réponse définitive attendue en fin d’année 2021 ou début d’année 2022, lors de leurs présentations officielles.
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Et aussi les tests... Et certaines fonctionnalités absentes sur les Snapdragon haut de gamme planquées suis le tapis (décodage AV1). Les soucis de stabilité sont certes abordés... Mais on est très loin de l'assassinat que Mediatek avait subit sur sa série X20 pourtant bien plus stable (mes tests donnaient -30% sur 31 minutes, certains appareils à base de 888 sont à 60% en 10 minutes). Je dois quand même avouer que les médias traitent désormais Mediatek de bien meilleure façon qu'ils ne le faisaient il y a ne serait-ce que 5 ans Si on revient sur le choix des appareils testés, même si on est pas vraiment sur du haut de gamme, il suffit de voir avec la série Xiaomi 11T. Seule la version Pro a été massivement testée... Une exception a ma connaissance : GSMArena...la conclusion est assez cinglante à l'encontre de la version pro
Je le sens bien ce soc !
De toutes façon le pb de Mediatek avec les puces 'haut de gamme' n'était pas tant un soucis de capacité technique, mais plus le fait de l'hégémonie de Qualcomm sur cette gamme. Aussi bien pour les partenaires avec des deals difficiles à refuser que pour les clients (acheter un flagship en Mediatek ca en rebutait plus d'un, il n'y avait qu'à voir les commentaires içi-même pendant des années). La raison pour laquelle ils avaient vite abandonné cette gamme après quelques tentatives (dont les Helio X). Maintenant ca semble être un bien meilleur timing pour eux.
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