À cause d’Intel et d’Apple, AMD aurait du mal à lancer ses processeurs Zen 5 à temps

Le planning de lancement d’AMD pourrait être bouleversé par son fondeur. C’est ce que l’on apprend de DigiTimes, sont les informations sont relayées par WCCFTech. Le site spécialisé rapporte que TSMC prioriserait les commandes d’Apple et Intel pour le futur protocole 3 nm, attendu en fin d’année. La chose se ferait au détriment d’AMD, qui n’a pas autant investi auprès de TSMC… et qui serait donc servi nettement plus tard, à l’horizon 2024-2025.

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Pour rappel, le procédé de gravure en 3 nm doit servir de base à l’architecture Zen 5, dont le lancement risque fort d’être décalé. Le passage à Zen 5 constitue pourtant une étape importante de la feuille de route d’AMD, qui doit composer avec une concurrence raffermie, notamment par la remontada technique d’Intel observée sur les puces Alder Lake.

AMD se contenterait d’une nouvelle architecture CPU tous les deux ans

Pour AMD trois solutions seraient envisageables : négocier avec TSMC pour obtenir des wafers 3 nm plus tôt, mais en restant servi après Apple et Intel ; modifier son architecture Zen 5 pour lui permettre d’exploiter les finesses de gravures 5 nm ou 4 nm déjà proposées par le fondeur taïwanais ; ou bien attendre 2024-2025 en se contentant d’un renouvellement d’architecture tous les deux ans (Zen 3 en 2020, Zen 4 en 2022 puis Zen 5 en fin d’année 2024 ou début 2025).

Comme le souligne WCCFTech, la dernière option serait la plus logique. AMD aurait effectivement beaucoup de mal à obtenir des waters 3 nm en nombre, puisqu’il devrait se contenter des « restes » d’Intel et Apple. Cela résulterait, en bout de chaîne, à des livraisons au compte-goutte. Adapter l’architecture Zen 5 aux gravures 5 nm ou 4 nm de TSMC pourrait constituer une solution, mais cela réduirait considérablement l’intérêt du design Zen 5, censé passer un cap en termes de performances et de maîtrise énergétiques, justement grâce à la gravure en 3 nm.

Pour AMD entériner un renouvellement d’architecture tous les deux ans serait l’alternative la plus logique si Intel et Apple raflent bel et bien l’essentiel de la production 3 nm de TSMC en 2023. La firme de Lisa Su pourrait toujours exploiter son architecture Zen 4 (gravée en 5 nm) dans l’entretemps. D’autant plus qu’AMD a un atout à faire valoir : sa technologie V-Cache (3D Vertical Cache technology), utilisée depuis peu, notamment sur le Ryzen 7 5800X3D. L’idée serait alors de lancer des puces Zen 4 « classique » dès la fin d’année 2022, puis d’introduire des versions boostées au V-Cache courant 2023 pour dynamiser les ventes et gagner en puissance de calcul.