Nous en avons déjà parlé sur Frandroid, Qualcomm travaille depuis plusieurs mois au lancement d’une version « Plus » de son Snapdragon 8 Gen 1. Cette nouvelle puce permettrait notamment une meilleure maîtrise énergétique, mais aussi des performances revues à la hausse sur le plan graphique.
On apprend aujourd’hui de WCCFTech que son lancement serait imminent, une invitation publiée par Qualcomm sur les réseaux sociaux chinois faisant mention d’une annonce officielle le 20 mai prochain. Précédemment, des informations laissaient entendre que la puce serait présentée avant l’été. Visiblement nous y sommes, même si Qualcomm parle pour l’instant seulement d’une présentation de « nouveaux produits » à l’occasion d’un évènement diffusé en live.
Moins de chauffe et plus de puissance graphique sur la version « Plus » ?
Si l’on croit des rumeurs persistantes, le Snapdragon 8 Gen 1 Plus serait en tout cas gravé en 4 nm par TSMC. Pour rappel, le Snapdragon 8 Gen 1 était jusqu’à présent gravé par Samsung Foundry, mais avec un procédé de gravure en 4 nm moins efficace que celui du géant taïwanais, ce qui justifierait ce changement. Depuis son lancement, le Snapdragon 8 Gen 1 souffre en effet de problèmes énergétiques pouvant impacter l’utilisation de certains smartphones. Des soucis de surchauffe, notamment, dont Qualcomm aimerait se débarrasser en passant chez TSMC.
Selon toute logique, le Snapdragon 8 Gen 1 Plus ferait quoi qu’il en soit ses armes sur les deux prochains smartphones pliants de Samsung (les Galaxy Z Fold 4 et Galaxy Z Flip 4), avant de s’installer à bord de la plupart des smartphones Android premium attendus sur la seconde moitié de 2022. Nous aurons alors tout loisir de vérifier si le passage au procédé 4 nm de TSMC porte ses fruits en termes d’efficacité énergétique par rapport à la gravure de Samsung. Début de réponse attendu ce vendredi.
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