MediaTek Dimensity 9200 : une puce premium pour nuire à Qualcomm

De moins en moins caché par le mastodonte Qualcomm, MediaTek continue de tracer sa route avec constance sur le terrain des SoC haut de gamme pour smartphones et tablettes. Après le lancement de ses Dimensity 9000 et 9000 Plus (annoncés en fin d’année dernière et cet été, respectivement), le fabricant taïwanais officialise désormais son nouveau Dimensiy 9000. Ce dernier aura la lourde tâche de concurrencer plus ou moins frontalement le futur Snapdragon 8 Gen 2 que Qualcomm devrait introniser prochainement sur son propre haut de gamme.

Pour atteindre cet objectif ambitieux, MediaTek ne lésine pas sur les moyens, en s’appuyant de nouveau sur la gravure en 4 nm de TSMC, la même que son concurrent devrait exploiter. Le Dimensity 9200 placarde par ailleurs une succession de spécifications aguicheuses, à commencer par une prise en charge de la mémoire vive LPDDR5X à 8533 MHz et une consommation réduite, selon MediaTek, de 25 % par rapport à son prédécesseur.

MediaTek sort l’artillerie lourde contre Qualcomm

Dans le détail de sa partie CPU, le Dimensity 9200 regroupe un puissant cœur Cortex X3 cadencé à 3,05 GHz, trois cœurs Cortex A715 cadencés à 2,85 GHz et 4 cœurs haute efficacité Cortex A510 limités cette fois à une cadence de 1,80 GHz. Comme le souligne WCCFTech, il n’est toutefois pas garanti qu’un smartphone soit vraiment en mesure de tenir sur la distance le cap des 3,05 GHz promis avec le cœur Cortex X3.

Cette fréquence pourrait toutefois être observée brièvement sur des pics de performance. On notera par ailleurs que la répartition des cœurs du nouveau SoC de MediaTek (1+3+4) est assez différente de celle pressentie pour le futur Snapdragon 8 Gen 2 (1+4+3). Nous verrons si la chose se confirme lors de l’annonce dudit processeur cet hiver.

Quoi qu’il en soit, MediaTek promet une hausse de 12 % des performances en single-core par rapport à celles offertes l’an passé par le Dimensity 9000, et 10 % de puissance en plus dans le cadre d’une utilisation multi-core. Le fabricant promet également avoir revu en profondeur le design thermique de sa puce pour éviter tout problème de surchauffe. Un souci qui avait affecté Qualcomm en début d’année, sur la première génération de Snapdragon 8 Gen 1.

Côté GPU, le Dimensity 9200 promet une prise en charge native du ray tracing, mais aussi et surtout 32 % de performances en plus et 41 % de consommation en moins par rapport à l’iGPU du Dimensity 9000, largement surclassé. Cette partie graphique permettra aussi une prise en charge des écrans Full HD+ à un maximum de 240 Hz, WQHD jusqu’à 144 Hz et 2,5K à 60 Hz.

La nouvelle puce de MediaTek cherche aussi à convaincre sur le plan photo, avec le support de la capture RGBW grâce à un ISP (Image Signal Processor) Imagiq 890, qui offre par ailleurs 35 % de performances en plus sur l’IA et un système d’amélioration de la netteté sur l’image en mouvement. Sans surprise, le Dimensity 9200 propose enfin ce qu’il se fait de mieux en matière de connectivité avec une prise en charge du Wi-Fi 7, de la 5G mmWave, du Bluetooth 5.3 et du Bluetooth LE. Ce nouveau SoC devrait arriver sur le marché dès cette fin d’année sur une première fournée de smartphones.