Les concurrents d’hier pourraient-ils devenir les alliés de demain ? De récentes informations relayées par WCCFTech suggèrent qu’Intel et Samsung pourraient se rapprocher et partager leurs savoirs dans la production de puces.
Faire face à TSMC
Le marché des semis conducteurs est loin d’être en crise. La demande en puces n’a de cesse d’augmenter, parfois même pour des modèles qui ne sont pas encore sortis. En tête de ce secteur, on retrouve le géant taïwanais TSMC. Une position enviable et convoitée par Samsung et Intel.
Le PDG d’Intel, Pat Gelsinger, aurait conseillé à l’un des dirigeants de la société d’organiser une réunion avec le président de Samsung Electronics, Lee Jae-Yong. L’objectif pour les deux entreprises serait de développer une « collaboration globale » autour de leur division de fonderie respective.
TSMC, de son côté, a enregistré des bénéfices plus importants au dernier trimestre 2024 qu’à celui de 2023. Une croissance que son président, C.C. Wei, entend poursuivre sur les cinq prochaines années.
Une alliance de tous les possibles
Le rapport ne mentionne pas toute l’étendue de la collaboration entre les deux géants. Samsung et Intel pourraient ainsi collaborer sur de la recherche et développement ou encore partager les installations de production et la technologie de processus, selon WCCFTech. Une collaboration qui ne sera pas de refus face à un TSMC qui sécurise le marché avec un client toujours plus demandeur de puces capable d’accéder à l’intelligence artificielle.
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Si cette collaboration constitue un enjeu concurrentiel et industriel majeur, elle pourrait également trouver un écho auprès des consommateurs. La demande toujours croissante pour les produits, face à des producteurs incapables de la satisfaire, pourrait faire grimper en flèche le prix des composants. L’arrivée de ces « nouveaux » concurrents pourrait représenter une opportunité bienvenue.
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