Intel débauche le co-président de la branche mobile de Qualcomm

Intel et Qualcomm sont des concurrents, mais pas autant qu’AMD et Nvidia sur le marché du PC ou Qualcomm et Mediatek dans le monde de la mobilité. La faute à la difficulté d’Intel pour entrer sur le marché de la mobilité après des dizaines d’années à la tête du marché du PC. Pour tenter de mieux percer sur ce marché, et faire entrer massivement les puces Intel dans les smartphones, les tablettes et les objets connectés, le géant de Santa Clara a réussi à débaucher un cadre de chez Qualcomm en charge de la conception des Snapdragon.

Des améliorations nécessaires pour Intel

Murthy Renduchintala est désormais en charge de la branche « Client and Internet of Things (IoT) Businesses and Systems Architecture Group » chez Intel, à qui l’on doit la conception des puces destinées aux produits des particuliers, des PC aux smartphones en passant par les objets connectés comme les montres. On imagine alors que l’homme tentera d’apporter son expertise puisque les Snapdragon (sur une architecture Krait) sont réputés pour leur excellente efficacité énergétique. À l’inverse, les puces Intel Atom sont boudées par les constructeurs de smartphones et tablettes à cause de leur consommation.

Intel réussira-t-il à s’imposer davantage sur le marché de la mobilité ? L’entreprise dispose d’une armée d’ingénieurs et d’un bon pactole de cash pour relever le défi. Mais la division mobile est déficitaire depuis des trimestres, notamment à cause d’une vente à perte des puces mobiles. Intel a également des difficultés à produire ses puces en 14 nm, une finesse de gravure très importante pour des produits mobiles. Réponse d’ici quelques années.