
Selon l’analyste Timothy Arcuri, dont les propos nous sont relayés par le site spécialisé GuruFocus, Nvidia pourrait confier à Intel la fabrication de futures puces GPU vouées aux gamers. On apprend par ailleurs que le géant Braodcom réfléchirait lui aussi à faire graver certaines de ses puces par Intel Foundry.
« Intel s’efforce de mener à bien les négociations avec Nvidia ou Broadcom en vue de l’utilisation de ses services de fonderie », rapporte ainsi Arcuri dans une note partagée aux clients du cabinet UBS pour lequel il œuvre.
Si rien ne semble encore signé à ce stade, la nouvelle sonne en tout cas comme une perspective prometteuse tant pour Nvidia qu’Intel.
D’un côté, Nvidia (le plus gros concepteur de puces « fabless », qui est donc dépourvu de moyens de fabrication propres) pourrait diversifier sa production de GPUs et ne plus compter uniquement sur les capacités du taïwanais TSMC ; de l’autre Intel Foundry gagnerait ici un très gros contrat qui lui permettrait de concurrencer plus frontalement TSMC et Samsung Foundry… même si ce succès ne ferait plus totalement les affaires de sa maison-mère.

La gravure 18A plus que jamais cruciale pour l’avenir d’Intel
Si Nvidia et Broadcom commencent à envisager Intel comme une alternative sérieuse à TSMC et Samsung Foundry, c’est notamment grâce à la nouvelle gravure 18A d’IFS (Intel Foundry Services).
Encore en cours de développement, ce procédé devrait permettre d’aboutir à une gravure en 1,8 nm très concurrentielle. Suffisamment du moins pour éveiller l’intérêt de Nvidia et Broadcom, mais aussi celui d’AMD, qui aurait également approché Intel. De ces trois acteurs, Nvidia serait néanmoins le plus proche de trouver un accord avec Intel sur ce dossier.
Avec sa gravure 18A (qui servira d’ailleurs dès le second semestre 2025 aux prometteuses puces Panther Lake), Intel joue donc très gros. Un enjeu que le nouveau dirigeant du groupe, Lip-Bu Tan, a bien cerné. L’intéressé aurait déjà mis en place un plan de route prévoyant, y compris à court terme, de mettre l’accent sur les capacités de conception de puces et de fonderie d’Intel. Une stratégie dont Pat Gelsinger (l’ancien CEO de la firme) avait très judicieusement posé les jalons.
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