L’entreprise Rockchip a présenté ses nouvelles puces lors de la Hong Kong Electronic Fair 2014. Parmi les SoC annoncés, le plus intéressant est certainement le XMM6321 qui est la première puce issue de la collaboration avec Intel. Ce SoC n’était pas du tout prévu puisque Rockchip devait concevoir pour Intel les SoFIA avec des coeurs Intel x86. Ici, nous sommes en présence d’une puce Rockchip, mais son nom indique clairement qu’Intel fait partie du projet puisque XMM est la marque des modèles Intel et que Rockchip utilise habituellement la dénomination RK.
Le seul élément propre à Intel au sein du SoC de Rockchip, c’est le modem 2G/3G (HSPA+ 21 Mbps) et on imagine que c’est le modèle XMM6260. Peu d’informations ont été dévoilées sur le reste de la puce et on ne sait pas si c’est Rockchip qui l’a conçue ou si on est en présence des restes d’un SoC appartenant à Infineon qu’Intel a racheté en 2011 pour sa partie modem. Pour la petite histoire, pour les puces SoFIA en 3G et 4G, Intel se base sur cet ancien SoC Infineon sur lequel le fondeur a remplacé les cœurs ARM par des cœurs x86. Toujours est-il que le processeur du XMM6321 de Rockchip est un dual core et certaines sources parlent de cœurs Cortex-A5, très peu performants, mais aussi très économes en énergie.
Rockchip annonce que la puce sera gravée en 28nm et on imagine donc tout naturellement que c’est TSMC qui gravera la puce, puisqu’Intel ne possède pas de machines capables de graver en 28nm et Rockchip est un constructeur fabless (sans usine), l’entreprise s’occupant seulement du développement et passant par TSMC pour graver ses processeurs.
Vers l’entrée de gamme
Avec le XMM6321, Rockchip compte s’attaquer au marché des smartphones et des phablettes (de 3,5 à 7 pouces selon le constructeur) d’entrée de gamme. Le coût de la puce serait en effet extrêmement faible, tout comme ses performances. On ne devrait donc pas la voir arriver dans nos contrées, mais plutôt sur les marchés émergents et pourquoi pas pour les terminaux Android One. Sur son stand, Rockchip présentait un smartphone de 4″ à 30 dollars et une phablette de 7 pouces à 40 dollars, deux terminaux sous Android KitKat. Les puces les plus intéressantes issues de cette collaboration seront les SoFIA 3 et 4G qui intégreront les modems Intel, mais aussi les processeurs Atom x86 en version 64 bits. Les performances (mais aussi les prix) seront donc supérieures même si le partenariat avec Rockchip permet à Intel de baisser les prix sur ces puces d’entrée de gamme.
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Je suis bien content avec mon dualcore Cortex A9 en 45nm qui date de 2011 :D Il est aussi performant que le moto e ( Partie CPU) Bon le mali 400mp se fait un peu vieux mais je fais tourner la plus part des jeux en moyen ou en faible. <i>-------<a href="https://play.google.com/store/apps/details?id=com.frandroid.app">Envoyé depuis l'application FrAndroid pour smartphone</a></i>
oui en 22 ou moins, aucun intérêt de graver en 28.
Intel ne possède aucune capacité de fabrication en 28nm. Si Intel fabriquera les futures puces, ça sera alors en 22 ou 14nm. TSMC a surement été choisi puisque les design Rockchip étaient déjà développé pour les outils du fondeur. Graver chez Intel aurait obligé à tout revoir.
les premières générations seront bien fabriquées chez TSMC non parce que Intel n'a pas les capacités de faire du 28 nm, mais parce que c'était déjà dans les détails de la collaboration fin mai ( pour des questions pratiques peut être et pour une mise sur le marché plus rapide ) ... les générations suivantes seront évidemment fabriquées chez Intel ( si la collaboration est encore d'actualité en 2015 ou 2016 )
Intel n'a jamais fait de 28nm ni de 16nm ;) Ils ont fait 32nm, 22nm et maintenant 14nm.
L'autre solution serait de passer par Global Foundries, or Anandtech avait eu l'information selon laquelle c'était bien TSMC qui avait été choisi. De plus, Rockchip fait déjà fabriquer ses SoC par TSMC. J'ai tout de même précisé pour éclaircir la news. J'apprécie qu'on vienne commenter sur les news ou apporter des informations supplémentaires. Mais quand c'est fait dans le but de ridiculiser et avec un style douteux, j'apprécie tout de suite moins. Ca serait bien si tu pouvais utiliser un autre ton.
ils font max du 22 nm maintenant chez Intel et ils sont passer a 16 nm et 14nm il me semble . 28 nm c'est trop vieux pouf Intel puis je sais pas si ils en ont déjà eux en 28nm tout de façon !-------Envoyé depuis l'application Humanoid pour smartphone
" Rockchip annonce que la puce sera gravée en 28nm et on imagine donc tout naturellement que c’est TSMC qui gravera la puce, puisqu’Intel ne possède pas de machines capables de graver en 28nm " lol est ce que le rédacteur se rend compte de l'énormité qu'il vient d'écrire ?? " on imagine donc tout naturellement " ... euh ... n'imagine pas s'il te plait ...
Un Mediatek MT6732 est beaucoup mieux doté.
Ils ne sont jamais passé par le 28 eux. Il ont faut du 32 puis du 22
Intel fait pas de 28nm? Combien alors, il me semble que j'ai entendu 14nm<i>-------<a href="https://play.google.com/store/apps/details?id=com.frandroid.app">Envoyé depuis l'application FrAndroid pour smartphone</a></i>
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