3 nm, empilement 3D : les puces AMD de prochaine génération ne se refuseraient rien

Que nous prépare AMD pour 2026 ? La question reste entière, mais quelques premiers éléments de réponse nous éclairent. Sur le forum spécialisé Chiphell, le leaker Zhanzhonghao s’est en effet exprimé au sujet des technologies potentiellement employées par AMD pour ses futures architectures CPU et GPU.

L’intéressé, qui a vu juste à plusieurs reprises par le passé, a également été en mesure d’obtenir une information intéressante au sujet des puces APU de nos futures consoles de jeu.

Pour rappel, ces rumeurs interviennent au lendemain d’une série d’annonces, officielles cette fois, ayant été faites par AMD dans le cadre du CES. Début janvier, la firme présentait notamment de nouvelles puces mobiles Strix Halo et Z2, mais aussi deux nouvelles cartes graphiques Radeon.

Gravure en 3 nm, empilement 3D : quoi de neuf pour 2026 ?

En 2026, AMD misera donc sur deux architectures entièrement renouvelées : Zen 6, qui prendra la place de l’actuel design Zen 5 (introduit courant 2025) ; et UDNA, qui remplacera notamment l’architecture graphique RDNA4.

Côté CPU, Zhanzhonghao croît savoir que les puces Zen 6 (nom de code Medusa Ridge) pourront compter sur des coeurs gravés en 3 nm via le protocole N3E de TSMC. Ces processeurs de nouvelle génération s’appuieraient également sur un die d’entrée et sortie (I/O) gravé cette fois à l’aide du procédé N4C (plus efficace que l’actuelle technologie N4P). Ce changement de die serait alors le premier opéré par AMD depuis le lancement de l’architecture Zen 4 en 2022. Il s’agirait donc d’une avancée importante.

D’autres rumeurs laissaient également entendre que les futurs processeurs AMD Zen 6 « Medusa Ridge » s’appuieraient toujours sur le socket AM5, ce qui permettrait à de nombreux utilisateurs de conserver leur carte mère actuelle. Attendue courant 2026 ou début 2027, cette nouvelle gamme comporterait par ailleurs jusqu’à des CCD (Core Complex Die) de 32 coeurs.

Côté GPU cette fois, l’architecture unifiée UDNA prendrait la place des designs RDNA et CDNA actuels. Elle aussi exploiterait le protocole de gravure en 3 nm N3E de TSMC. On apprend en outre que les puces UDNA chercheront à compléter par le haut l’offre Radeon 9000 (RDNA4) en s’aventurant de nouveau sur le segment premium / hautes performances.

Cette architecture UDNA, dont le début de production est pressenti sur le second trimestre 2024, devrait notamment bénéficier aux consoles de nouvelle génération comme la PlayStation 6.

De quoi nous assurer une transition toute naturelle vers l’ultime fournée d’informations en provenance de Zhanzhonghao. Le leaker estime que les APUs « Halo » de nos futures consoles de salon pourront compter sur l’empilement 3D pour maximiser leurs performances tant sur le plan CPU que GPU. À ce stade, on ignore par contre quelle technologie d’empilement 3D sera utilisée précisément.