TSMC dément tout problème de production des processeurs en 10 nm

Depuis le week-end dernier, la rumeur circule que les fondeurs TSMC et Samsung feraient face à des problèmes de rendements sur les lignes de production des puces en 10 nm. Le nouveau procédé 10 nm FinFET va être utilisé tout au long de l’année 2017 pour les prochaines générations de puces qui équiperont nos smartphones et nos tablettes l’an prochain.

TSMC dément un éventuel problème de rendement

Un problème de production pourrait donc conduire à des retards de certains produits phares comme la prochaine génération d’iPad ou le Galaxy S8. Aujourd’hui, TSMC dément officiellement tout problème de rendement avec le procédé.

Si Samsung doit produire le prochain Exynos et le Snapdragon 835 en 10 nm, TSMC devrait être responsable de la production des puces Apple A10X qui seront utilisées avec le prochain iPad. Qualcomm devrait également faire appel à TSMC en plus de Samsung pour suivre la forte demande des fabricants de smartphones. Enfin, Huawei fait également produire ses processeurs Kirin par TSMC.

Reste maintenant à savoir si Samsung rencontre bien un problème de production ou si la firme coréenne démentira à son tour cette rumeur.

Le 7 nm toujours sur les rails

Après la généralisation du 10 nm sur tout le haut de gamme du marché, TSMC prévoit déjà un basculement vers le 7 nm, puis le 5 nm en 2019 et le 3 nm dès 2022. On imagine que si ce nouveau procédé peut bien voir le jour dès 2017, il faudra attendre la fin de l’année ou le début de l’année 2018 pour profiter de cette nouvelle avancée dans des produits commercialisés.

Petit à petit, le procédé de fabrication en 10 nm devrait également être élargi aux processeurs plus accessibles comme la gamme Snapdragon 400 ou 600, une fois que les coûts de production auront baissé.